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[导读]“中国芯”评选活动是在工业和信息化部电子信息司和国家有关部委司局的指导下,由工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的集成电路行业评选活动。该评选活动秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路,旨在搭建中国

中国芯”评选活动是在工业和信息化部电子信息司和国家有关部委司局的指导下,由工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的集成电路行业评选活动。该评选活动秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路,旨在搭建中国集成电路企业优秀产品的集中展示平台,打造中国集成电路高端公共品牌。“中国芯”评选主要针对集成电路设计企业研发的芯片产品。评选以技术先进程度、市场应用状况等为主要考评指标,由国内集成电路行业的权威专家组成的评审委员会对参选产品进行公正严格的评审。

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图1 历届中国芯参选企业及参选芯片数量对比



2011年,共有69家国内IC设计企业和74款芯片产品参与本届“中国芯”评选。不论从参选企业数还是参选产品数都大大超过往届。此外有23家整机企业也参加了本届“中国芯”评选。参选IC设计企业中,京津环渤海地区有18家、长三角地区有24家、珠三角地区有23家,这三大区域参选企业占全部参选企业的95%,呈现三分天下格局。

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图2本届评选企业产品领域(1)IC设计企业(2)整机企业

从参选企业的产品领域来看,IC设计企业产品的领域主要分布在音视频处理、手机通讯、电能电表、平板电脑等领域,而整机企业产业主要分布在四大领域,分别是数字电视、计算机、平板电脑和手机通信。

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图3参选产品的工艺水平

从参选产品的工艺水平来看,采用最多工艺是140~180um,占全部参选产品的37%,此外也有相当数量产品采用90nm~130nm及65nm以下的工艺,分别占23%和21%。参选产品的最高工业水平已达40nm。从销售额及销售量来看,最佳市场表现奖参选产品的销售额总和约为49.5亿元,销售总量约为15.5亿颗,平均每款芯片销售额约2亿元,平均销量约在6200万颗。

从申报专利情况看,本届中国芯参选产品共申报专利(已受理)约770项,共获得专利约280项,平均每款产品申报专利约11项,获得专利约4项。其中最佳市场表现奖共申请专利471项,获得专利180项。平均每款产品申报专利18.8项,获得专利7.2项。

本届“中国芯”评选也折射出我国集成电路产业的一些特点。首先,抓住移动互联网产业的相关企业发展迅猛。如平板电脑、手机、移动导航、移动支付等相关企业销售额平均增长超过50%。其次,我国企业逐步打破国际垄断,自主标准发展加速。如TD-LTE、北斗、CMMB、智能电表等,这些自主标准的产业化发展加速了我国相关芯片企业的研发进程。最后,整机与芯片互动日益加强。随着本土芯片品质及服务的提升,中国芯被越来越多的整机企业所采用,国内IC设计公司的综合竞争力有了显著提高。

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