台积电希望与供应商加紧合作迎接20纳米制程

时间：2011-12-06 14:00:25

关键字：台积电供应链管理晶圆芯片

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[导读]台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出，现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距，未来仍将持

台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出，现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距，未来仍将持续创新技术，希望供货商一同抓住这个黄金的机会，与台积电携手合作创造双赢。

左大川表示，如今半导体制程的演进，使台积电开始遭遇许多需要大量数据才能解决的问题，晶圆制程中需要的数据，每一世代就会增加1倍，而机台所需数据量会增加5~10倍，就算台积电拥有最强的IT工具，还是需要跟上下游厂商密切合作，技术上的问题经常需要透过数家设备商、问题解决供货商等的一同合作，不再是台积电自己单打独斗可以解决的。

董事长张忠谋也在演讲中指出，更精密的制程在设备、芯片等成本都变得非常高，但台积电要避开“有价无市”的情况，若价格太高，客户无法接受，因此在降低成本的问题上，需要各供货商的协助。

台积电在2012年的目标为持续追求技术领先、卓越制造及信任关系，会后张忠谋也表示对台积电2012年发展的乐观期待，随着全球经济缓慢复苏，应可以超越逻辑IC的6~7%成长幅度，而对全球半导体展业则维持第3季法说会说法，有3~5%成长空间。

台积电于第11届供应链管理论坛上，除表扬12家优良设备、原料供货商，感谢各供货商在过去1年对台积电的帮助外，并谈到半导体制程进化过程中遇到的挑战，也期待所有供货商未来的支持，与台积电一同携手度过技术与成本上的难关，迎接新的半导体制程世代。