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[导读]晶圆代工龙头台积电对抗三星,获政府「力挺」,中部科学园区将再增拨50公顷土地,作为台积电兴建全球最新的18寸晶圆厂用地,最快2015年量产。台积电中科晶圆15厂基地面积18.4公顷,规划兴建一座12寸晶圆旗舰厂,总投

晶圆代工龙头台积电对抗三星,获政府「力挺」,中部科学园区将再增拨50公顷土地,作为台积电兴建全球最新的18寸晶圆厂用地,最快2015年量产。

台积电中科晶圆15厂基地面积18.4公顷,规划兴建一座12寸晶圆旗舰厂,总投资额逾3,000亿元。业界评估,中科若再划拨50公顷土地给台积电,新厂投资金额可望超过8,000亿元,中科也将超越竹科,成为台积电18寸晶圆的生产基地。

台积电昨(12)日指出,最快2015年至2016年着手兴建18寸晶圆厂。台积电在台湾共有新竹、台中、台南三地设有晶圆厂,当18寸晶圆成为主流时,将会在这三地兴建18寸厂,不会仅限于台中。

业界指出,台积电18寸晶圆厂规划在2015言之后才会启动,主要考量18寸晶圆相关供应链仍未成熟。由于一片18寸晶圆产出的芯片数是12寸的两倍以上,一旦台积电迈入18寸晶圆生产,有助提高晶圆制造成本优势。

据了解,中科为台积电保留的50公顷18寸晶圆厂建地,位于中科台中园区附近,约为目前台积电中科晶圆15厂的三倍大,可供台积电兴建至少一座超大型12寸晶圆厂,以及一座超大型18寸晶圆旗舰厂。

中科管理局将配合台积电规划时程,明年启动土地征收与地上物迁建作业,预计2013年底前可以交地。

市场认为,台积电积极拉近与苹果合作关系,尤其能否拿下苹果A6订单,预计明年第一季以后就会明朗化,台积电加快18寸晶圆制程开发的脚步,藉此降低生产成本,仍是大势所趋。据了解,台积电规划在竹科晶圆12厂,先建置一条18寸晶圆试产线,采用20纳米制程,时程约在2014至2015年间;中科首座18寸晶圆厂,量产时程预定在2015至2016年间,初期先采用20纳米制程,然后再进入14纳米制程。

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