[导读]北京时间8月31日消息,据台湾媒体报道,行业消息来源透露,由于来自中国内地、印度以及其它新兴市场对其手机SoC解决方案的需求扩大,IC设计厂商联发科技(MediaTek)给予台湾联电的芯片代工服务订单扩大。该消息来源称
北京时间8月31日消息,据台湾媒体报道,行业消息来源透露,由于来自中国内地、印度以及其它新兴市场对其手机SoC解决方案的需求扩大,IC设计厂商联发科技(MediaTek)给予台湾联电的芯片代工服务订单扩大。
该消息来源称,联发科技为其2.5G单芯片解决方案(特别是针对多媒体手机的MT6252方案)新增的订单,将在2011年第四季度履行。面向联发科技的主要支持服务供应商,包括全球最大的半导体集成电路封装测试服务供应商日月光集团(ASE)、台湾第二大半导体集成电路封装测试厂矽品精密(SPIL)、矽格微电子(SigurdMicroelectronics)和半导体测试服务业厂商京元电子(KYEC),也被消息来源认为是联发科技扩大订单的受益者。据消息来源称,受到订单及产能增加的支撑,预计联发科技将成为为数不多的在第四季度营收环比增长超过10%的IC设计公司之一。
此前有报道援引行业消息来源称,联发科技已同联电和它的支持服务合作伙伴进行了商谈,以降价10%为条件而给予这些公司新订单。如果这样的商谈取得成功,联发科技将能够从10月份开始实施降价战略,这将会进一步提高其市场份额。消息来源称,最近来自中国内地客户短期交货订单明显增多,而且这一趋势可能会保持至第四季度。2.5G手机芯片集解决方案需求今年以来一直稳定增长,这并没有受到IT行业库存调整的影响。由于中国内地和其它新兴市场需求良好,联发科技预计第三季度营收将增长5-10%。
除联发科技外,手机解决方案供应商展讯通讯也在拓展其在中国内地2.5G解决方案领域的市场份额,该公司新的解决方案SC6610、6620和6800都于第三季度投入量产。另一家手机解决方案服务厂商晨星半导体(MStarSemiconductor)的8536N2.5G解决方案已开始向中国内地市场发货,其定位是中低档产品市场。消息来源预计,第三季度晨星半导体的手机解决方案发货量将增长30-50%。
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