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[导读]茂德26日临时股东会通过3大重要议案,包括减资、债转股的增资和策略伙伴的私募案后,新的财务平台正式诞生,但以长远经营来看,茂德即使过了财务重担这一关,那长远经营的核心业务在何方?董事长陈民良表示,利基型内

茂德26日临时股东会通过3大重要议案,包括减资、债转股的增资和策略伙伴的私募案后,新的财务平台正式诞生,但以长远经营来看,茂德即使过了财务重担这一关,那长远经营的核心业务在何方?董事长陈民良表示,利基型内存(SDRAM)、MobileRAM、LCDDriverIC会是未来3大产品线主轴,也是未来点燃营运重生的火种,目前积极把基础打好,任何一个新投资人进来,都可以延续公司营运。

以茂德目前的财务状况,即使是财务重整过后,都很难单靠PCDRAM产品线维生,因为生产PCDRAM需要随时导入最先进的制程,买最昂贵的机台设备,这次茂德若以债作股成功,不代表以后募资可以通行无阻,加上PC产业逐渐式微,需要的内存容量不再倍增,DRAM产业持续处于严重供过于求情况,远离PCDRAM产品线的营运模式一定是茂德未来转型的第1步。

茂德目前规划3条产品线SDRAM、MobileRAM、LCDDriverIC作为转型的方向,其中SDRAM产品方面,由茂德借着自己技术研发产品1GbDDR1/DDR2产品即将导入尔必达技术,会在9月底送样给客户,为量产做准备;MobileRAM产品线也成功研发出1Gb产品。

LCDDriverIC产品线方面,茂德日前宣布与SilTerra成功共同技术开发,以0.13微米和0.11微米高电压制程技术生产的小尺寸面板驱动芯片技术,这是茂德跨入LCDDriverIC产品线的第1步,也是重要里程碑。

茂德与SilTerra合作的LCDDriverIC,目前已在中科12吋晶圆厂试产中,预计2011年第4季开始量产。

茂德董事长陈民良表示,LCDDriverIC目前趋势由8吋晶圆厂生产转至12吋晶圆厂生产,目前全球以12吋晶圆厂生产LCDDriverIC的半导体厂并不多,因此在此领域上茂德的12吋晶圆厂是洛阳纸贵,目前从小尺寸面板切入,未来会扩充至大尺寸面板。

陈民良也指出,未来茂德不会再生产PCDRAM产品,目前规划的这3大产品线也会是茂德营运的3大火种,等到新的财务平台完成后,只要新经营团队进来,马上可以点燃火种,让茂德快速重启营运。

不过,茂德现在12吋晶圆厂规模还有6万片左右,以SDRAM、MobileRAM、LCDDriverIC这3大产品线去撑这样规模的12吋晶圆厂产能的确不容易,未来茂德势必要在产能和产品规划之间找到平衡点。

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