芯片制造厂开始压缩投资半导体设备公司2012年营收可能下降

时间：2011-09-08 11:09:14

关键字：芯片制造半导体设备台积电晶圆代工

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[导读]面对2011年下半旺季不旺市况，尽管台积电仅微幅下修年度资本支出5%，保持约74亿美元水平，联电则维持先前产能扩充计画18亿美元金额不变，然随著越来越多科技业者陆续向下调整2011、2012年资本支出预算，使得6日参加S

面对2011年下半旺季不旺市况，尽管台积电仅微幅下修年度资本支出5%，保持约74亿美元水平，联电则维持先前产能扩充计画18亿美元金额不变，然随著越来越多科技业者陆续向下调整2011、2012年资本支出预算，使得6日参加SEMICONTaiwan展的全球设备厂对于2012年景气及营运表达保守看法。

台积电、联电第3季产能利用率都骤降至70~75%水平，即便台积电董事长张忠谋预告第4季产能利用率可望回温，但面对欧美市场需求持续不振，加上大陆及新兴国家亦深受通膨问题干扰，短期内台系晶圆代工厂产能利用率很难回到90%以上的经济规模，资本支出持续缩减似乎已成业界共识。

事实上，全球设备业者面对此一困境，近期纷将营销重点放在节能、自动化设备等新产品及市场，对于主力半导体设备业务则暂时停、看、听。台系设备厂表示，2011年上半台系DRAM、LED、TFTLCD面板及太阳能厂订单，因终端市场需求不佳而先行缩减，2011年下半则是晶圆代工、封测及触控设备订单开始跟著萎缩，由于欧美景气前景越看越悲观，市场供过于求压力日增，2012年全球设备市场恐将度小月。

展望2012年，包括晶圆代工、DRAM、TFTLCD面板、LED及太阳能等5大烧钱产业，都有暂时缩手投资、观望景气共识下，全球设备市场需求已面临萎缩压力，至少在景气刚下来的第1年，且还没有底部讯号出现时，恐怕大多数业者都不会逆势加码投资，以免被烫伤。