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[导读]台积电研发副总经理林本坚昨(6)日参加台湾半导体展(SEMICONTaiwan)展前记者会时指出,台积电28纳米今年底小量生产,明年初预估量会放大,仍采用多重曝影(multipatterning)的浸润式(immersion)微影技术。台积

台积电研发副总经理林本坚昨(6)日参加台湾半导体展(SEMICONTaiwan)展前记者会时指出,台积电28纳米今年底小量生产,明年初预估量会放大,仍采用多重曝影(multipatterning)的浸润式(immersion)微影技术。台积电正在进行20纳米研发,因次世代的极紫外光EUV)及多重电子束(MEB)的生产准备仍无法完成,所以20纳米还会采用多重曝影技术,14纳米时再试看看EUV或MEB等新技术。

林本坚表示,先进的微影技术正位于一个关键的转折点,光微影制程已突破至每个关键层上进行多重曝光,以降低成本和提高设计弹性,但现在发展出的EUV及MEB等技术,都还未能进入量产阶段,设备成本也太高。以台积电来说,即将量产的28纳米及下一世代的20纳米,仍将采用多重曝影的浸润式微影技术,未来14纳米时还会再试看看导入EUV或MEB等新技术。

台积电今年已经向微影设备大厂荷商艾司摩尔(ASML)采购EUV设备,安装在竹科12寸厂Fab12当中,用以发展新世代的制程技术,台积电希望能成为全球第一个可在自有晶圆厂发展EUV微影技术的晶圆代工厂。同时,台积电及日本IDM厂客户瑞萨电子(Renesas)等,日前也宣布加入由日本半导体业联合出资成立的EUVL基盘开发中心(EIDEC),与英特尔、三星、信越化学工业、旭硝子等国际级半导体厂合作,共同投入次世代极紫外光EUV)微影技术研发。

至于台积电28纳米的进度部份,林本坚指出,28纳米今年底会小量生产,明年初会正式放量。

据了解,包括超微(AMD)、辉达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等台积电重量级客户,28纳米芯片均已完成设计定案(tape-out),但因终端需求不振及市场库存有待去化,所以原本应在第3季量产的28纳米芯片,已延后到第4季才会开始提高投片量。

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