[导读]9月2日,工业和信息化部部长苗圩一行到中星微电子有限公司考察调研。在中星微电子有限公司董事长、中国工程院院士邓中翰的陪同下,苗圩参观了中星微电子公司成果展,听取了邓中翰关于公司发展和以中星微电子牵头推动
9月2日,工业和信息化部部长苗圩一行到中星微电子有限公司考察调研。在中星微电子有限公司董事长、中国工程院院士邓中翰的陪同下,苗圩参观了中星微电子公司成果展,听取了邓中翰关于公司发展和以中星微电子牵头推动《安全防范监控数字视音频编解码技术要求》(简称“SVAC”)国家标准制定等情况的汇报。苗圩对中星微电子成立以来所取得的成绩表示充分肯定。他强调,“十二五”时期,全行业要适应技术进步和产业发展需要,采取更加有力的措施,加快推进集成电路产业做大做强。
苗圩指出,集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家安全的重要支撑,也是培育和发展战略性新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。没有强大的集成电路产业,就没有强大的电子信息产业,更无法实现从“中国制造”向“中国创造”的转变。
苗圩指出,过去十年,在党中央、国务院的高度重视下,集成电路产业进入快速发展轨道,产业规模迅速扩大,产量提高了11倍,销售收入翻了3番,产业结构不断优化,技术创新取得实质性突破,一批优势企业脱颖而出。从发展趋势看,当前集成电路产业发展呈现出几个突出特点:一是技术演进路线越来越清晰,芯片集中度不断提高,功能多样化趋势明显。二是全球集成电路产业的竞争更趋激烈。主要国家都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业发展的制高点,投入了大量创新资源,集成电路产业门槛将进一步提高。对资金、技术和人才等资源积累不足的国内企业来说,面临的挑战将更加严峻。三是商业模式创新为实现突破带来新机遇。当前,创新的内涵不断丰富,商业模式创新已成为企业赢得竞争优势的重要选择。这为我们在新一轮技术和产业竞争中打造竞争优势带来了重要机遇。四是战略性新兴产业的崛起为集成电路产业发展注入了新动力。当前,以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车等为代表的战略性新兴产业快速发展,将成为继计算机、网络通信、消费电子之后,推进集成电路产业发展的新动力。
苗圩强调,“十二五”时期是我国集成电路产业发展的战略机遇期。要适应技术进步和产业发展需要,采取更加有力的措施,促进集成电路产业做大做强。一是要集中力量、集中资源抓好政策落实。切实抓好国发[2011]4号文件的落实,进一步完善发展环境。
从战略层面出发,做好顶层设计和统筹规划,特别是要集中有限资源,在局部上形成重点突破。二是要充分发挥我国市场巨大的优势,以整机的应用带动产业发展。加强芯片企业与整机企业的合作,实施若干个联接芯片与整机的一条龙专项,以整机升级推动芯片研发,集中突破一批量大面广的通用芯片和重点领域的专用芯片;以芯片研发支撑整机升级,增强国产芯片市场竞争优势,打造芯片与整机互动发展的大产业链。三是要发挥技术创新的引领和支撑作用,推动产业结构优化升级。要以国家重大科技专项、重大工程为抓手,以优势单位为依托,在重大产品、重大工艺、重大装备以及新兴领域实现突破。着力发展集成电路设计产业,壮大集成电路芯片制造业规模,发展先进封装测试技术和产品,进一步完善产业链。四是要推进国内外资源优化整合,做大做强骨干企业。支持骨干集成电路企业兼并重组,优化配置产业资源。引导和支持设计企业并购,形成若干家规模大、技术领先、具备国际竞争力的龙头企业。五是要优化产业的生态环境,实现产业发展模式的创新。积极探索产业链上下游虚拟一体化模式,强化产业链上下游的合作与协同,共建价值链。
苗圩表示,工业和信息化部将继续关注和支持中星微电子的发展。他希望中星微电子在新形势下抓住机遇、突出重点、加快发展步伐。一是深刻认识和把握自身优势以及行业发展变化趋势,审视和调整战略定位,抓住战略性新兴产业发展的机遇,进一步突出和精干主业。二是加快SVAC国家标准和关键技术的研发与产业化合作。三是加强人才队伍建设,不断提升市场运营和管理水平,培育和发展核心竞争力。
工业和信息化部办公厅、财务司、科技司、电子司、信息安全司等司局负责同志随同调研。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体