采用晶片尺寸型覆晶基板的IC设计业者大势增长
时间：2011-08-10 13:35:26
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质FCCSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽线
随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质FCCSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽线距要求，还包括抗高频、散热快、不易变型等特性，因此获得越来越多的IC设计业者采用，例如nVidiaTegra2即是，对国内积极布局ABFFCCSP的南电(8046)、欣兴(3037)而言将可望带来正面效应。
目前FlipChip覆晶基板材质可分为BT与ABF等2种。BT材质具有玻纤纱层，较ABF材质的FC基板为硬，且布线较麻烦，雷射钻孔的难度较高，无法满足细线路要求，但可以稳定尺寸，防止热胀冷缩而影响线路良率，因此BT材质多用于对于可靠度要求较高的网路晶片及可程式逻辑晶片，属小众市场。
ABF材质可做线路较细、适合高脚数高传输的IC，为英特尔所主导使用，属大众市场，多运用于绘图晶片、处理器、晶片组等，而ABF为增层材料，铜箔基板上面直接附着ABF就可以作线路，也不需要热压合过程。过去，ABFFC有厚度上的问题，不过由于铜箔基板的技术越来越先进，ABFFC只要采用薄板，就可以解决厚度的问题。
随着智慧型手机、平板电脑等行动通讯产品热卖，加上功能不断放大，轻薄、长时间待机、上网/开关机快速等的诉求，其中的处理器就扮演很重要角色，且需要透过更多的接脚发展更多的效能，因此适合的覆晶基板及封装技术就相型重要，同时也因半导体制程不断往前推进，未来行动通讯产品的处理器也将往先进制程靠拢。
从产业的趋势来看，ABFFCCSP因可以跟上半导体先进制程的脚步，达到细线路、细线宽/线距的要求，未来市场成长潜力可期。反观，BTFCCSP因为物理特性的关系，在微小化发展将遇到极限，因此，预料若智慧型手机、平板电脑处理器陆续采用28奈米制程的话，就必须从BTFCCSP转换使用ABFFCCSP。
国内IC载板业者各自专注不同领域发展，景硕(3189)擅长通讯领域，市占率更与韩国SEMCO不分轩轾，尤其今年ARM架构的处理器大行其道，并以采用BTFCCSP为主，更让景硕的业绩一路长红。
南电ABFFC（FlipChip覆晶基板）的则以PC产品为主要应用，客户为英特尔，且制造技术领先同业，其基板尺寸也可以作到CSP的规格，线宽线距从过去的18-20um已提升至达到12-14um的水准，并可因应半导体28奈米制程的要求。
欣兴过去PBGA基板以服务非英特尔客户为主，但欣兴认为，该市场的未来成长性将趋于饱和，也不会再继续投资，反而会将资源集中在ABFFCCSP研发与生产，预期在5年之内，该产品将会有很好的发展。
目前在ABFFCCSP技术领先的业者包括南电、Ibiden、Shinko、Semco等，欣兴正积极赶进度，至于景硕以BTFCCSP为主要产品，ABFFC占的比重相当低，其中南电、欣兴均相当看好ABFFCCSP后市的市场需求，并认为未来通讯类产品转往ABFFCCSP发展将是未来趋势。
注：CSP封装架构可以让晶片面积与封装面积仅约普通的BGA的1/3，也就是说，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将储存容量提升三倍。若以面积来定义，只要外部封装面积小于内部裸晶面积的150％，都能算是CSP。CSP封装不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提升了晶片在长时间运作后的可靠性，线路阻抗显著减小，晶片速度也随之得到大幅度的提升。
目前FlipChip覆晶基板材质可分为BT与ABF等2种。BT材质具有玻纤纱层，较ABF材质的FC基板为硬，且布线较麻烦，雷射钻孔的难度较高，无法满足细线路要求，但可以稳定尺寸，防止热胀冷缩而影响线路良率，因此BT材质多用于对于可靠度要求较高的网路晶片及可程式逻辑晶片，属小众市场。
ABF材质可做线路较细、适合高脚数高传输的IC，为英特尔所主导使用，属大众市场，多运用于绘图晶片、处理器、晶片组等，而ABF为增层材料，铜箔基板上面直接附着ABF就可以作线路，也不需要热压合过程。过去，ABFFC有厚度上的问题，不过由于铜箔基板的技术越来越先进，ABFFC只要采用薄板，就可以解决厚度的问题。
随着智慧型手机、平板电脑等行动通讯产品热卖，加上功能不断放大，轻薄、长时间待机、上网/开关机快速等的诉求，其中的处理器就扮演很重要角色，且需要透过更多的接脚发展更多的效能，因此适合的覆晶基板及封装技术就相型重要，同时也因半导体制程不断往前推进，未来行动通讯产品的处理器也将往先进制程靠拢。
从产业的趋势来看，ABFFCCSP因可以跟上半导体先进制程的脚步，达到细线路、细线宽/线距的要求，未来市场成长潜力可期。反观，BTFCCSP因为物理特性的关系，在微小化发展将遇到极限，因此，预料若智慧型手机、平板电脑处理器陆续采用28奈米制程的话，就必须从BTFCCSP转换使用ABFFCCSP。
国内IC载板业者各自专注不同领域发展，景硕(3189)擅长通讯领域，市占率更与韩国SEMCO不分轩轾，尤其今年ARM架构的处理器大行其道，并以采用BTFCCSP为主，更让景硕的业绩一路长红。
南电ABFFC（FlipChip覆晶基板）的则以PC产品为主要应用，客户为英特尔，且制造技术领先同业，其基板尺寸也可以作到CSP的规格，线宽线距从过去的18-20um已提升至达到12-14um的水准，并可因应半导体28奈米制程的要求。
欣兴过去PBGA基板以服务非英特尔客户为主，但欣兴认为，该市场的未来成长性将趋于饱和，也不会再继续投资，反而会将资源集中在ABFFCCSP研发与生产，预期在5年之内，该产品将会有很好的发展。
目前在ABFFCCSP技术领先的业者包括南电、Ibiden、Shinko、Semco等，欣兴正积极赶进度，至于景硕以BTFCCSP为主要产品，ABFFC占的比重相当低，其中南电、欣兴均相当看好ABFFCCSP后市的市场需求，并认为未来通讯类产品转往ABFFCCSP发展将是未来趋势。
注：CSP封装架构可以让晶片面积与封装面积仅约普通的BGA的1/3，也就是说，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将储存容量提升三倍。若以面积来定义，只要外部封装面积小于内部裸晶面积的150％，都能算是CSP。CSP封装不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提升了晶片在长时间运作后的可靠性，线路阻抗显著减小，晶片速度也随之得到大幅度的提升。
下载文档
