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[导读]资策会产业情报研究所(MIC)预估,2011年全球半导体市场规模约为3,138亿美元,成长率为4.5%。2011年全球半导体市场成长动能将趋缓,台湾半导体业将呈现缓步成长格局,以晶圆代工较具成长空间,IC设计产业前景则趋于保

资策会产业情报研究所(MIC)预估,2011年全球半导体市场规模约为3,138亿美元,成长率为4.5%。2011年全球半导体市场成长动能将趋缓,台湾半导体业将呈现缓步成长格局,以晶圆代工较具成长空间,IC设计产业前景则趋于保守成长趋缓,而记忆体产业将出现较高之经营风险,相对积弱且恐面临财务压力。

资策会MIC指出,在3G、智慧型手机与平板装置(Tablet)的风潮下,我国IC设计业者在相关新产品应用IC的推出相对落后,减弱近期的成长动力,2011年甚至出现下滑的风险。2011年第一季Q1由于产业淡季、联发科营收衰退与台币升值等因素,产值滑落至近期低点。第二季则因日本大地震影响供应链的预期心理下,客户备货较为积极使成长率高于预期,第三季有下游旺季效应与新产品量产,产值可望再成长10%以上。

资策会MIC副主任洪春晖表示,虽然2010年半导体市场在受到金融风暴冲击之后大幅弹升,但整体产业竞争态势大幅变动,产业版图重整,长期终端应用产品市场成长力道趋缓,导致全球半导体市场恢复缓步成长步调。2010年台湾半导体产业短期呈现弹升动能,惟DRAM产业受挫较深,与国际大厂的差距进一步扩大。此外,中国大陆半导体市场具潜在商机,过去台湾IC设计产业成功利用中国大陆市场,抢进通讯晶片领域,惟大陆本土业者挟政策支援之优势崛起,对我业者将逐渐形成威胁,业者宜及时思考因应策略及办法。

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