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[导读]面对德仪(TI)12英寸晶圆大军计划横扫全球模拟IC市场,近期非德仪阵营已开始思考反制之道,台积电12英寸厂模拟制程被视为是最有力的武器,市场盛传除德仪外,已有不少海外模拟IC大厂来台,与台积电洽谈利用12英寸晶圆

面对德仪(TI)12英寸晶圆大军计划横扫全球模拟IC市场,近期非德仪阵营已开始思考反制之道,台积电12英寸厂模拟制程被视为是最有力的武器,市场盛传除德仪外,已有不少海外模拟IC大厂来台,与台积电洽谈利用12英寸晶圆厂90纳米甚至65纳米制程,生产模拟IC的可行性。

产业界人士表示,虽然利用先进制程生产线路难以微缩的模拟IC,并无法获得晶粒面积微缩的直接好处,但在德仪不断为12英寸晶圆做广告的同时,其他竞争对手已被迫寻求外援,台积电几乎是非德仪阵营的唯一选择。

台系一线模拟IC设计业者表示,模拟IC线路特殊、线型特性更突出,一直以来模拟IC虽然也采取制程微缩,来进行成本降低动作,但动作其实非常缓慢,甚至部分特殊及超高压模拟IC,至今仍沿用5英寸及6英寸晶圆厂0.5微米制程来生产。

即便台厂近年来陆续往8英寸晶圆厂0.35微米制程演进,但快者如致新也只有30%,立锜则低于30%水平,其他台系模拟IC供货商甚至连10%都没转,可见先进制程技术对模拟IC是否能在终端市场上胜出,并不具备绝对正向关系。

至于德仪不断强调12英寸晶圆生产模拟IC的利基,也不是完全强调单位模拟IC成本下降的优势,反而强调与8英寸晶圆厂相同时间内,可多生产2.25倍模拟IC产量的竞争力,一方面可更快速满足客户所需,另方面则减少过多库存量对管理上的困扰。

因此德仪采用12英寸晶圆厂来生产模拟IC,其实是在强化自家模拟IC及时反应市场的竞争力,以求更符合近年来终端市场需求来得快、去得也快的订单能见度,比起同等级海外竞争对手,多了一项新竞争武器,以求持续扩大市占率。

因为德仪其实针对的是海外模拟IC供货商,在海外模拟IC设计业者仍多是IDM厂,但厂房却鲜少8英寸厂,也缺乏90纳米以下先进制程技术后,面对德仪步步进逼,这些海外IDM厂寻求外援,或采取Fab-Lite的新营运模型,已成为时势所趋。

台积电身为全球晶圆代工龙头厂,加上内部投入高压、BiCMOS等特殊利基制程已好一阵子,获得海外模拟IC大厂青睐,本来就是时间早晚问题而已,德仪不断为12英寸晶圆厂打广告的动作,刚好让台积电坐收渔翁之利。

台系模拟IC供货商紧跟着国际模拟IC大厂的研发工作,持续把新旧款模拟IC产品线升格,由原先台积电1厂(6英寸厂)移往其他8英寸厂更先进制程的动作,更让台积电特殊制程由8英寸厂战区,一路连胜到12英寸晶圆领域,并在海内外模拟IC供货商心中大获全胜,将台积电视为必胜及唯一的技术合作伙伴,这种良性循环除符合台积电内部Mooreandmore的营运策略外,更有效实践公司成熟制程获利极大化的想法。

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