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[导读]晶圆代工厂40纳米及28纳米等先进制程技术竞争激烈,台积电目前仍是全球最大40/28纳米产能供应者,全球晶圆(GlobalFoundries)及韩国三星电子等2家业者紧跟在后,但过去与台积电在技术研发上竞争激烈的联电,已多次表

晶圆代工40纳米及28纳米等先进制程技术竞争激烈,台积电目前仍是全球最大40/28纳米产能供应者,全球晶圆(GlobalFoundries)及韩国三星电子等2家业者紧跟在后,但过去与台积电在技术研发上竞争激烈的联电,已多次表示,不会跟进其它同业进行军备竞赛。

全球集成元件制造厂(IDM)在过去5年中,开始大动作转向轻晶圆厂(fab-lite)或资产轻减(asset-lite)策略方向发展,其中最主要的原因,在于半导体的技术投资太花钱,但却不易回收。

以目前成熟的65/55纳米制程来说,光研发所需费用就高达3亿至4亿美元,但制程微缩到45/40纳米时,研发费用已拉高到将近9亿美元,若要再往下走到28纳米或20纳米,研发费用投资高达13亿美元之谱。

由于晶圆代工厂的平均毛利率已大不如前,对现在的联电来说,就算产能利用率高达9成以上,但毛利率仅能维持在30%以上,若真的要与台积电、全球晶圆等同业进行技术竞争,几乎已确定很难赚到钱。

所以,联电自现任董事长洪嘉聪及执行长孙世伟上任以来,已经有了新的发展策略,即是不再跟著台积电或全球晶圆进行技术竞争,策略上将转向获利优先的营运导向,也就是联电强调的客户需求导向的晶圆代工解决方案(Customer-DrivenFoundrySolutions)的提供者。

孙世伟曾提及,联电在32纳米及28纳米的研发持续进行,但主要考量是等客户有真正需求,才会建置相对应技术产能,如此,才能提供客户更多更好的服务。

联电大客户德州仪器在近期决定,28纳米OMAP5应用处理器将以联电为最优先代工厂,却将代工厂之一的三星剔除在名单之外,关键原因之一,就是三星无法提供德仪最适切的服务。

由此来看,晶圆代工市场发展已走上服务至上的方向,联电以服务及客户需求导向为出货点,其实正好抓住了产业发展潮流。

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