《日震半导体》供应链缺口、台厂机会/危机？
时间：2011-03-14 10:39:52
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[导读]日本东北11月发生芮氏规模9.0的强震，震惊全球，而强震之后所接连而来的灾难如海啸、福岛地区的核能发电厂故障出现辐射外泄的灾害，情势是否可获得进一步控制仍待观察，然对于半导体大国日本面对此次的巨大灾害，相关
日本东北11月发生芮氏规模9.0的强震，震惊全球，而强震之后所接连而来的灾难如海啸、福岛地区的核能发电厂故障出现辐射外泄的灾害，情势是否可获得进一步控制仍待观察，然对于半导体大国日本面对此次的巨大灾害，相关半导体大厂包括半导体矽晶圆厂、记忆体厂、封测厂或晶圆厂等都陆续传出停工/停电事宜，与日本导体产业依存/竞争度高的台湾，未来将在日本遭逢此大灾难后扮演何种角色，将会是上游半导体材料断货、顺势切入日本市场或顿失日本客户，也将带来产业的重大影响。
3月11日周五下午地震刚发生时，由于资讯尚不是十分透明，再加上通讯断，国内大部分的半导体厂第一动作都先确认当地的子公司、办公室或FAE驻点的人员安全、设备是否有所损坏，另外则进行延伸关心客户的状况，或上游材料端的情况以及未来供料的状况等。
依研调机构指出，日本半导体产值在全球市占率高达21.3%，而更是记忆体的生产大国，占全球Nandflash市场35.7%的市占率、占DRAM全球市场也有13.6%的市占率水准。
日本为全球半导体的生产重镇之一，从最上游的半导体材料、半导体矽晶圆制造、记忆体、晶圆厂、封测厂到类比IC、光学元件等，着墨颇深，而台湾半导体与日本的互动关系也深，尤其在记忆体到封测的结盟夥伴关系，或者是同业间的竞争关系，在半导体供应链上连动性高。
而就半导体大厂的日本区域分布来看，此次日本地震的重灾区宫城、岩手、福岛，附近聚集的半导体厂商包括东芝的晶圆厂/封测厂、富士通封测厂、尔必达(916665)封测厂、信越化学半导体矽晶圆厂、三菱化学和Sony以及瑞萨等等，已有部分厂商在地震之后就传出停电、停工或机台重新设定等动作。
世人祈祷天佑日本，然就证券市场而言，面对与我们同在亚洲的日本有史以来的最大地震，不免仍要审视相关受创最深的半导体产业“天灾概念股”未来的连动性，首先在记忆体方面，亚太地区DRAM、Nandflash在地震后已传出将暂停报价的动作，短期可望在灾后抢料下，报价有上扬趋势，有利台系DRAM厂力晶(5346)、茂德(5387)、南科(2408)和华亚科(3474)营运回温；而在后段封测的部分，尔必达秋田封测厂已宣布停工，对于其连动的力成(6239)、华东(8110)则可望有转单效应。
在半导体矽晶圆的部分，全球前二大半导体矽晶圆厂信越半导体、Sumco总部皆位于日本，两者加总起来，占全球半导体矽晶圆市占达60%的水准，其中又以12寸为主流，其中信越因其白河工厂位于福岛县，已在地震发生的第一时间因停电而停工，未来供料势必受到影响。
而在晶圆代工产业，台积电(2330)主要其相关日本上游半导体矽晶圆以及设备厂有受到灾害影响，但均有其它供料厂商支援，估影响不大；联电(2303)日本子公司UMCJ在设备调整后重新复工，且UMCJ占联电合并营收比重不大，影响较轻。
而在半导体设备的部分，位于重灾区内的全球第2大半导体设备蚀刻厂东京威力科电子(TokyoElectronLtd.)已宣布，该公司位于宫城县大和町、目前正兴建中的半导体设备新厂房因地震引发火灾，将延后新产能到位的时间，台系相关业者虽可以顺势切入，但长期除了价格诱人外，仍要以高品质的半导体设备站稳日本市场。
而在其它半导体次族群，类比IC业者则担心在长期日本电力供应短缺下，影响日本面板大厂的生产情况，将进而牵连到相关供应链上类比IC的拉货表现；而在二极体的部分，日本灾后可望加快市场转单台湾业者的速度，将会有利多表现。
日本为全球第三大经济体，不管在此剧灾后，台厂的供应链相关连动性如何，对亚洲经济而言，日本史上最大地震无非也将对亚洲经济造成震撼。日本，加油。
3月11日周五下午地震刚发生时，由于资讯尚不是十分透明，再加上通讯断，国内大部分的半导体厂第一动作都先确认当地的子公司、办公室或FAE驻点的人员安全、设备是否有所损坏，另外则进行延伸关心客户的状况，或上游材料端的情况以及未来供料的状况等。
依研调机构指出，日本半导体产值在全球市占率高达21.3%，而更是记忆体的生产大国，占全球Nandflash市场35.7%的市占率、占DRAM全球市场也有13.6%的市占率水准。
日本为全球半导体的生产重镇之一，从最上游的半导体材料、半导体矽晶圆制造、记忆体、晶圆厂、封测厂到类比IC、光学元件等，着墨颇深，而台湾半导体与日本的互动关系也深，尤其在记忆体到封测的结盟夥伴关系，或者是同业间的竞争关系，在半导体供应链上连动性高。
而就半导体大厂的日本区域分布来看，此次日本地震的重灾区宫城、岩手、福岛，附近聚集的半导体厂商包括东芝的晶圆厂/封测厂、富士通封测厂、尔必达(916665)封测厂、信越化学半导体矽晶圆厂、三菱化学和Sony以及瑞萨等等，已有部分厂商在地震之后就传出停电、停工或机台重新设定等动作。
世人祈祷天佑日本，然就证券市场而言，面对与我们同在亚洲的日本有史以来的最大地震，不免仍要审视相关受创最深的半导体产业“天灾概念股”未来的连动性，首先在记忆体方面，亚太地区DRAM、Nandflash在地震后已传出将暂停报价的动作，短期可望在灾后抢料下，报价有上扬趋势，有利台系DRAM厂力晶(5346)、茂德(5387)、南科(2408)和华亚科(3474)营运回温；而在后段封测的部分，尔必达秋田封测厂已宣布停工，对于其连动的力成(6239)、华东(8110)则可望有转单效应。
在半导体矽晶圆的部分，全球前二大半导体矽晶圆厂信越半导体、Sumco总部皆位于日本，两者加总起来，占全球半导体矽晶圆市占达60%的水准，其中又以12寸为主流，其中信越因其白河工厂位于福岛县，已在地震发生的第一时间因停电而停工，未来供料势必受到影响。
而在晶圆代工产业，台积电(2330)主要其相关日本上游半导体矽晶圆以及设备厂有受到灾害影响，但均有其它供料厂商支援，估影响不大；联电(2303)日本子公司UMCJ在设备调整后重新复工，且UMCJ占联电合并营收比重不大，影响较轻。
而在半导体设备的部分，位于重灾区内的全球第2大半导体设备蚀刻厂东京威力科电子(TokyoElectronLtd.)已宣布，该公司位于宫城县大和町、目前正兴建中的半导体设备新厂房因地震引发火灾，将延后新产能到位的时间，台系相关业者虽可以顺势切入，但长期除了价格诱人外，仍要以高品质的半导体设备站稳日本市场。
而在其它半导体次族群，类比IC业者则担心在长期日本电力供应短缺下，影响日本面板大厂的生产情况，将进而牵连到相关供应链上类比IC的拉货表现；而在二极体的部分，日本灾后可望加快市场转单台湾业者的速度，将会有利多表现。
日本为全球第三大经济体，不管在此剧灾后，台厂的供应链相关连动性如何，对亚洲经济而言，日本史上最大地震无非也将对亚洲经济造成震撼。日本，加油。
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