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[导读]台积电每年第4季固定举办的供应链管理论坛,向来是半导体设备材料业界的年度盛会,而2010年则更为盛大。由于台积电大扩产,资本支出大手笔,让半导体设备材料商业绩大好,因此现场不但挤满400多位半导体业界人士前来

台积电每年第4季固定举办的供应链管理论坛,向来是半导体设备材料业界的年度盛会,而2010年则更为盛大。由于台积电大扩产,资本支出大手笔,让半导体设备材料商业绩大好,因此现场不但挤满400多位半导体业界人士前来共襄盛举,当台积电董事长张忠谋步入会场时,与会人士更纷纷列队鼓掌欢迎,如此恭迎的盛况,似乎也间接透露2011年台积电的资本支出,可让半导体设备材料商继续过个好年。

台积电每年供应链管理论坛,每年都有包括设备、原物料、封装、测试、厂务、资讯系统与服务、进出口服务、环保及废弃物处理等供应商共同参与,由于台积电对许多供应商来说是重要的大客户,因此许多国际大厂的高层都亲自来台参与盛会,显示对客户的忠诚。2010年包括应材(AppliedMaterials)总裁MikeSplinter、SUSSMicroTec执行长FrankP.Averdung等都亲临与会。

对供应商来说,董事长张忠谋在论坛中发表的演说,也是未来一年重要的景气风向球,当然与业绩也有密不可分的关系。2009年张忠谋以「在经济困顿中茁壮」为题进行演说,勉励供应商在金融海啸时的全力支持;2010年张忠谋对未来释出乐观展望,也为供应商打了一剂强心针。!

事实上,台积电在日前也已先行预告,2011年资本支出将超越2010年的59亿美元;业界则推估,台积电2011年资本支出上看65亿美元,除12吋产能将增加3成外,也将持续投入28奈米、20奈米、14奈米、10奈米与7奈米的制程研发,以及特殊制程技术的研发,另外也将投入后段制程如3DIC等技术的开发。

从整个半导体设备资本支出来看,由于20=年基期已垫高,因此2011年相对成长幅度约在10%以内,趋于平缓,由产业别来看,晶圆代工则相对记忆体来的积极;而台湾晶圆代工产能为全球之冠,2011年前段设备投资金额,将由2010年的61.32亿美元提升至70亿美元。其中台积电就占去大半以上,也因此极受到半导体设备商重视。

不过,除了从量化的数字,以及近期半导体设备商陆续释出对2011年的乐观预测外,从供应商对于张忠谋的大阵仗鼓掌欢迎,也可看出台积电2011年的资本支出,势必能让半导体设备商再度缔造亮眼成绩。

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