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[导读]在天津举行的2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼上,工业和信息化部电子信息司司长肖华表示,今年是国务院颁发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》18号文件十周年。这期间,在国内电

在天津举行的2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼上,工业和信息化部电子信息司司长肖华表示,今年是国务院颁发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》18号文件十周年。这期间,在国内电子信息产业快速发展需求的带动下,我国集成电路市场持续增长,产业规模迅速扩大,从2000年的186亿元发展到2009年过千亿元,预计2010年销售收入达到1440亿元。

由工业和信息化部指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、天津滨海新区人民政府主办,由天津大学和滨海高新区共建的天津市集成电路设计中心承办的2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼今天在天津举行,“中国芯”成果展同时开展。工信部领导、“核、高、基”重大专项组专家、知名学者及产业链上设计、制造和封装测试各环节的优秀企业代表近400人齐聚津门,围绕“创‘芯’十年,成就未来”的大会主题,深入探讨在国家产业结构调整的大环境中,如何聚集优势资源,集中力量促进国内集成电路企业快速做大做强,实现新形势下的跨越式发展。

肖华强调,“十二五”时期是我国集成电路产业发展的关键时期,是强化产业创新能力、加快调整产业结构与转型升级的攻坚时期。作为行业主管部门,工业和信息化部将继续会同有关部委,加快机制创新,进一步完善产业政策,科学制定“十二五”产业规划,加强技术创新的引领,结合实施科技重大专项和重大专项工程,以优势单位为依托,实施重大产品、重大工艺和新兴领域的突破,优化产业结构,着力发展设计,壮大芯片制造业,加快封测业技术升级,增强专业设备、仪器、材料的自主开发和供给能力。最重要的是,要整合全球的资源,加强技术的引进、消化、吸收、再创新,提升利用外资的水平,创新产业发展模式,共建产业的价值链。

天津大学副校长舒歌群在会议上表示,近5年来,天津大学与天津市及滨海新区所属的700多家企业和单位签订各类科技合同2000多项,科技经费达到5亿多元,涵盖电子信息等天津市经济发展的重点领域。天津大学国家大学科技园、天津大学滨海工业研究院、2个国家工程研究中心、3个省部级工程研究中心在滨海新区落户,为天津滨海新区的发展做出了贡献。

舒群说,自2005年开始,天津大学与滨海高新区共建天津市集成电路设计中心,通过搭建公共服务平台,带动天津市集成电路产业的发展,孵化更多的中小设计企业,形成产学研结合的的桥梁,为校企合作构建良好的平台。

在分组讨论中,与会代表围绕芯片设计、Android平台技术、IP核技术,就集成电路产业未来发展的技术趋势和应用方向进行了探讨交流。第五届“中国芯”最佳市场表现奖、最具潜质奖,十年“中国芯”领军设计企业、优秀设计企业、最佳支撑服务企业、最佳产业园区等奖项获奖名单也于22日公布。

据悉,“中国芯”活动自启动以来,共举办了五届,已经成为中国集成电路产业发展的风向标和创新应用的缩影。“中国芯”系列活动已成为促进产业链上下游有效沟通与合作的桥梁,有力地促进了我国集成电路产业的创新发展。

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