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[导读]蔡明介以形容天气“风和日丽”开始了他在台湾联发科技(MediaTek)总部的讲演。作为2009年全球Fabless排名第4位的联发科技掌舵人,在他亲掌手机业务后,仍在百忙之中抽时间会见媒体,可见他对于大陆市场以及公司形象经营

蔡明介以形容天气“风和日丽”开始了他在台湾联发科技(MediaTek)总部的讲演。作为2009年全球Fabless排名第4位的联发科技掌舵人,在他亲掌手机业务后,仍在百忙之中抽时间会见媒体,可见他对于大陆市场以及公司形象经营的重视。

演讲题目是“联发科技成长演进之回顾”,还是他喜欢的管理和策略话题,并没有涉及到具体的产品计划,而是联发科技成长过程的总结和考虑。也正是在他的思想引导下,成立于1997年的联发科技创造了一个个业界的奇迹。

在台湾被尊称为“IC设计教父”的蔡明介在演讲中频繁使用的是“白牌”,微妙地反映出其对联发科技产品的定位,而近期来自竞争对手的压力又会使联发科技的未来走向何处?

1个理论和n个奇迹

“破坏性创新”是蔡明介推崇的理论体系的精髓,体现出商业模式创新在技术创新的支持下所呈现出的无比强大力量。

“联发科技所提供的整体解决方案(TotalSolution)引导和创造了一个新市场,使原来价格高昂的手机快速走向大众,即针对市场的破坏性创新!”他这样总结了联发科技在进入手机领域后所取得的成就。

在他的观点中,技术突破之创新成就了一大批领先的公司,包括从大型计算机、个人计算机发展至互联网、笔记本电脑、智能手机一举成名的IBM、Microsoft、Google等公司,也包括在半导体领域由真空管发展到晶体管直至IC演变过程中出现的Intel等公司。

“领先者一直推动着技术前进,但随着技术不断前进的同时,用户的需求不见得同时都在向高端发展。这时,一个先进的竞争者进来,就产业进行破坏性创新,就是说可以用技术产生更低成本、更完整的解决方案,”蔡明介表述了他的理论,“我们需要技术创新,但商业模式或思维创新更重要。”

他以过去10多年来Fabless产业的发展来佐证他的观点,认为技术成熟度提高、产业规模变大使Fabless得到飞速发展,而其结构上的弹性优势,使得公司可以专注于IC的开发,并适合未来的发展需求。“这种产业分工以及联发科技所涉入的手机新市场都是由商业模式创新所带来的。”他说道。

在联发科技十多年的发展历程中屡创业界奇迹,包括CD-ROM、DVD、DTV解决方案,以及手机平台解决方案,成为一家全球拥有5000多名员工(其中中国内地约2000人),2009年营业额为34.8亿美元的领先芯片设计公司。

下一个奇迹?

那么,n+1、n+2、更多的联发科技奇迹将会如何发生?将会在哪里发生?

蔡明介并没有给出直接的答案,但从他分析的一组数据中相信你会看出端倪:

2005年全球60亿人口中,消费能力介于1,500美元至5,000美元的人口数量约为12亿,而介于同样消费能力的人口数量在2015年将增至22亿,增长率为83%,远高于其它消费能力人口数量的增长率。

“这个高增长率将保证未来10年全球新兴平价产品市场的爆发力,”他强调,“同时,新兴国家的市场巨大。”

打入全球手机供应链的切入点

“山寨机的概念已过时,中国、印度、印度尼西亚等国家的本土手机厂家的力量已越来越强大,并且开始形成品牌效应,对于品质的要求也越来越高。”联发科技的一位高层表示。

目前联发科技的手机解决方案已渗透至全球近120个国家,多家一线国际品牌,包括LG、摩托罗拉、Sharp、Philips等均采用了联发科技的解决方案;同时,中国的前10大手机品牌都是联发科技的用户,联发科技在大陆的直接客户超过200家,助力中国手机产业每年有超过2万个机种问世。

联发科技取得巨大成功的因素包括高性价比以及一揽子的解决方案。其中的重要部分包括硬件和软件的参考设计,均以电子版形式提供,方便用户修改;推荐配套器件和制造厂家;提供模拟器和仿真器等。联发科技每年开发100至200种新功能,免费提供给用户。

但这并不是全部……

完善配套的增值服务使客户可实现更短的上市时间。联发科技在总部和其它分部建立了完善的服务体系,包括为用户预先测试手机性能,以减少入网许可证申请时间;专用辐射和信号灵敏度测试仪帮助及时发现设计缺陷;CMOS摄影色彩调整工具可帮助设计厂家达到高价格手机的图像效果等。

面对竞争的压力,联发科技的芯片升级速度也在加快。

2010年10月推出的智能手机基带芯片MT6516支持Android2.1,预计在2011年初推出支持2.2版本的3G智能手机解决方案,并于同年开始对营收产生贡献,;MT6253在2010年10月的出货量每月已达到2000万套。

3G可能将是联发科技进一步打入全球手机市场的一个切入点。

针对中国市场,在联发科技收购傲世通后推出的组合方案TDBB(AST2001)+MT6236为TD方案提供了集成化平台方案,并降低TD的设计门槛。而TD+WCDMA的双3G双待平台正在开发之中,而终极目标将是单芯片3G解决方案。

我们将会看到更多的3G以及B3G的联发科技芯片在中国陆续上市,同时,联发科技将利用其高性价比的优势同时向发达国家渗透。

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