IC“十二五”规划“应用立业”
时间：2010-10-27 13:40:22
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[导读]最近一段时间正是总结“十一五”、谋划“十二五”的关键时期。在10月22日至25日ICCHINA2010高峰论坛上，工业和信息化部电子信息司司长肖华的《“十二五”我国集成电路产业发展的几点考虑》报告最受与会半导体行业人士
最近一段时间正是总结“十一五”、谋划“十二五”的关键时期。在10月22日至25日ICCHINA2010高峰论坛上，工业和信息化部电子信息司司长肖华的《“十二五”我国集成电路产业发展的几点考虑》报告最受与会半导体行业人士关注。同时，针对“十二五”期间企业的发展模式，与会业界人士达成共识，这就是要与中国系统整机市场共同起飞。
“十二五”规划受关注
●“十二五”期间以整机应用为牵引，以市场为导向，实现产业群体性跃升。
●“十二五”期间“863”微电子设计支撑技术项目已经公布。
肖华在报告中指出，“十二五”期间，我国集成电路（IC）产业发展所面临的形势有如下几个主要特点：
从我国集成电路产业发展的状况看，在经历了“十五”和“十一五”的发展和积累后，目前产业已具备一定实力，为“十二五”的快速发展奠定了坚实基础。从产业规模来看，我国集成电路产量和销售收入分别从2005年的266亿块、702亿元，提高到2009年的441亿块、1110亿元，预计2010年产量和销售收入接近翻一番。同时，在“核高基”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项等科技项目的支撑下，我国集成电路企业在设计、制造、封测、装备及仪器方面已积累相当基础。而且，企业实力得到明显提升。
从产业发展驱动力来看，以移动互联网、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源为代表的战略性新兴产业快速发展，成为推动集成电路产业发展的新动力。预计全球IC市场到2015年将达到3060亿美元以上。
从产业的发展模式来看，模式创新成为企业在复杂环境中脱颖而出的重要选择。特别是新一代信息技术产品的出现，正在打破Wintel体系，集成电路与移动计算终端产品生态链的商业模式将进一步发展变化，我国有可能在产业转型升级中把握机遇，实现产业的重点突破。
在这种形势下，“十二五”期间，我国集成电路产业发展的总体思路是要坚持以整机应用为牵引，以市场为导向，着力推进技术创新、模式创新、制度创新，努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈，掌握核心技术，开发优势产品，形成创新特色。加强资源整合优化，调整产品结构，培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展。
具体的对策措施包括：加快机制体制创新，将保持产业政策的稳定性，进一步完善鼓励集成电路产业发展的政策措施，加大政府投入。加强技术创新引领，其中将紧扣重要应用市场，结合实施重大科技专项和重大专项工程，实现重大产品、重大工艺和新兴领域的突破；同时提出将优先发展集成电路设计业，并支持和部署对新器件、新原理、新材料的预先研究，实现“弯道超车”。大力推进企业兼并重组。注重利用和整合全球资源。创新产业发展模式。
同时，清华大学王志华教授介绍了“十二五”期间“863”计划对微电子设计支撑技术的需求。他说，由于“863”计划每年的资金约为70亿元，其中20%投向信息行业，再分配到微电子领域，资金比较有限，因此“863”计划重点支持未来3年或5年能够形成产业的半导体技术。例如，在存储器领域，由于Flash存储器技术在5年之后很难有新的突破，因此，“863”计划最后锁定在阻变型存储器这一新技术上。
“应用为王”是共识
●与中国系统厂商共同打造优势产业链是IC设计业成功的出路。
●IC业要重视与战略新兴产业相关的应用市场发展。
针对“十二五”期间企业的发展模式，与会业界人士达成共识，这就是要与中国系统整机市场共同起飞。
在这方面，在IC设计业走在前列的国家集成电路设计深圳产业化基地周生明主任分析得非常深入。周主任在高峰论坛报告谈到，国内成功的IC设计企业无一不是与中国系统整机市场共同起飞的。其中第一波大发展是在2003年前，华大、同方微电子、华虹等企业伴随智能卡市场的兴起而获得成长。第二波大发展是2003年到2007年期间，中星微、炬力、瑞芯微等企业抓住便携消费市场机遇而快速成长。第三波大发展是从2005年至今，海思半导体、晶门科技、展讯、瑞迪科、格科微等抓住通信及手机市场向中国转移的时机达到一定规模；同时，澜起科技、中天联科、杭州国芯、华亚微电子借助数字电视市场的应用需求得到快速发展。第四波正在演进中的发展是从2008年开始，以瑞芯微、君正、新岸线等企业为代表，正在探索移动互联网的需求，谋划未来的大发展。这些成功经验说明与中国系统厂商共同打造优势产业链是IC设计业成功的出路。
“十二五”期间，由于主要应用市场正在发生变化，例如，MP3/MP4市场已经走过高峰期，上网本/平板电脑/电子书等移动互联网市场仍处于商业模式探索创新中，因此，IC企业要根据市场的趋势调整定位，布局新市场。而在调整过程中，我们不能忽视产业链整体能力。如果把产业链状况分为贸易、终端产品制造、系统级研发、IC和软件研发等由低到高的阶段，在MP3和PND领域，我国已经具备了整体实力；在通信设备和手机方面，产业正处于从终端制造向IC迈进的阶段。在数字电视领域，产业还处于系统级研发层面，没有掌握核心IC。在工控和医疗领域，产业处于制造或系统级研发层面。在汽车领域，产业正进入系统级研发层面。企业要协同考虑产业链所处阶段，进行战略部署。而且，未来企业要更多地把自己变成软件和服务公司，联合整合优势资源，以打造自己的生态系统。
赛迪顾问总裁李峻分析了“十二五”期间国家战略性新兴产业为IC业带来的机遇。他表示，由于七大战略性新兴产业未来几年所在领域的增长不会低于15%，一些产业的增长甚至高达30%，为此，IC业要重视与战略新兴产业相关的应用市场发展。具体说来，物联网行业的半导体市场会占到整体市场的40%以上，达到3000亿元以上。三网融合将最先带动终端消费市场。而终端设备市场会超过4000亿元，将带动音视频解码、网络传输、信息安全、存储等多个半导体领域的需求。在新能源汽车方面，未来10年混合动力汽车的市场容量将达到1800万台。在LED光电显示领域，年均增长率在20%以上，这将带动驱动电路、电子整流器等半导体领域的需求。此外，半导体业要对单位GDP节能降耗发挥关键作用的半导体技术投入更大关注。
精彩观点
探索半导体技术研究模式
[!--empirenews.page--]
“半导体创新是个过程，是个很长的过程，是一个持续的过程，而不是一个事件。”美国半导体行业协会总裁GeorgeScalise表示。“而且，半导体行业对于研发的投入远远高于其他行业。据统计，17%的半导体行业销售收入投入到研发，这是S&P企业的两倍。”
但过去的10年，美国科技创新体制正在发生改变。美国科技创新一直都是公共和私人合作，研究和商业相辅相成。在这一体制下，贝尔实验室成为许多重大发明的诞生地。但自20世纪90年代以来，专注于纯粹研究，追求科学发现的实验室的资金逐渐减少，研究机构的任务也从开放式的问题解决转变为短期的商业项目。
在这一背景下，美国已经探索建立新的创新机制。1992年，美国半导体行业协会创建了国际半导体技术路线图(ITRS)，制定未来半导体研发的路线图。1987年美国政府财政资助了Sematech半导体制造技术战略联盟。此外，半导体研究公司SRC和美国大学合作成立了纳米电子研究机构NRI。
记者获悉，中国基础研发的经费占总体GDP的1.7%，投入在全球仅次于美国。同时，中国全职进行基础研究的人员达到140万人，但所产生的效应却不好。因此在“十二五”期间，中国要探索符合半导体行业规律的研究机制。
市场能力是IC企业第一要务
曾任展讯CTO的陈大同在《展讯的危机和转机》报告中，以展讯为例，透彻分析中国IC企业在成长中的各种挑战和瓶颈，并给予企业重要的建议。
IC设计企业创始人大多存在的通病是不放权、技术导向、放不下身段。这些通病导致公司管理混乱，内耗严重，造成很多产品开发计划半途而废，产品质量不高，成本改进缓慢；在客户面前放不下架子，企图控制客户，新产品定位不清等等。这些问题把展讯一度推到了悬崖边。2009年2月李力游接任展讯CEO后，建立起开放式的文化，权力下放，以结果为评价标准；打破部门框框，例如，针对某个大项目要求5个高级副总裁共签“生死状”；狠抓产品质量，监控客户反馈；放下架子，倾听客户需求，李力游本人曾在安装不起空调的客户房间中，站着与客户沟通市场达3个小时；新产品定位准确，市场推广得力。在一系列举措之后，展讯已连续数个季度同比增长30%以上。
陈大同指出，IC设计企业的老总一定要牢记，CEO的首要职责是发现蓝海，CEO应该是公司中最懂市场的人。在具体策略上，陈大同表示，要把握新市场介入时间，新市场成长所需时间往往是分析机构预测的2倍以上；要重视市场风险远大于技术风险的情况，因为产品超前于市场、成本太高、功能不适合等可能导致产品卖不出去。要放下身段，倾听客户的声音，建立开放型思维。陈大同还表示，创业者还要注意：陪大象跳舞是一个危险的游戏，当能力不行时，先别碰大客户。而对市场过于乐观也是致命的错误。
中国IC业要重视分销商价值
今年中国电子商务的交易额约为4.4万亿元，其中4万亿元是通过B2B模式促成的。“过去，做电子商务的公司对中国半导体产业关注不够，没有提供非常好的产品和服务来扶持产业的发展；同时，国内半导体厂商对利用电子商务打造品牌、扩大销售渠道的认识还不足。”电子行业B2B平台华强电子交易网络总经理郑毅以《让中国半导体插上电子商务的翅膀》的报告与IC设计企业进行交流。
郑毅表示，他们发现中国半导体企业期望通过电子商务平台找到新的产品研发方向。同时，设计企业还期望通过电子商务平台直接建立与终端厂商的销售关系，减少分销环节，获得最大的利益。“后一个期待可以理解，但与半导体产业的销售情况不太相符。”他说，“分销商在销售通路上起到至关重要的作用，中国半导体企业需要充分认识到分销商的价值。”分销商不光给设计企业的产品带来销路，还能为设计企业带来新的研发方向。同时，由于目前国产半导体的产品质量还有一定的欠缺，万一一批产品出现质量问题，而终端厂商又要正常生产，分销商可以找同类产品替代，从而为国内企业排忧解难。此外，分销商具备雄厚资金实力，能够为中国半导体企业解决周转问题。因此，中国半导体企业要学会与分销商共赢的合作战略。而地处主要元器件分销区域深圳的华强电子网将在今年内推出适合中国半导体企业的产品。
“十二五”规划受关注
●“十二五”期间以整机应用为牵引，以市场为导向，实现产业群体性跃升。
●“十二五”期间“863”微电子设计支撑技术项目已经公布。
肖华在报告中指出，“十二五”期间，我国集成电路（IC）产业发展所面临的形势有如下几个主要特点：
从我国集成电路产业发展的状况看，在经历了“十五”和“十一五”的发展和积累后，目前产业已具备一定实力，为“十二五”的快速发展奠定了坚实基础。从产业规模来看，我国集成电路产量和销售收入分别从2005年的266亿块、702亿元，提高到2009年的441亿块、1110亿元，预计2010年产量和销售收入接近翻一番。同时，在“核高基”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项等科技项目的支撑下，我国集成电路企业在设计、制造、封测、装备及仪器方面已积累相当基础。而且，企业实力得到明显提升。
从产业发展驱动力来看，以移动互联网、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源为代表的战略性新兴产业快速发展，成为推动集成电路产业发展的新动力。预计全球IC市场到2015年将达到3060亿美元以上。
从产业的发展模式来看，模式创新成为企业在复杂环境中脱颖而出的重要选择。特别是新一代信息技术产品的出现，正在打破Wintel体系，集成电路与移动计算终端产品生态链的商业模式将进一步发展变化，我国有可能在产业转型升级中把握机遇，实现产业的重点突破。
在这种形势下，“十二五”期间，我国集成电路产业发展的总体思路是要坚持以整机应用为牵引，以市场为导向，着力推进技术创新、模式创新、制度创新，努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈，掌握核心技术，开发优势产品，形成创新特色。加强资源整合优化，调整产品结构，培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展。
具体的对策措施包括：加快机制体制创新，将保持产业政策的稳定性，进一步完善鼓励集成电路产业发展的政策措施，加大政府投入。加强技术创新引领，其中将紧扣重要应用市场，结合实施重大科技专项和重大专项工程，实现重大产品、重大工艺和新兴领域的突破；同时提出将优先发展集成电路设计业，并支持和部署对新器件、新原理、新材料的预先研究，实现“弯道超车”。大力推进企业兼并重组。注重利用和整合全球资源。创新产业发展模式。
同时，清华大学王志华教授介绍了“十二五”期间“863”计划对微电子设计支撑技术的需求。他说，由于“863”计划每年的资金约为70亿元，其中20%投向信息行业，再分配到微电子领域，资金比较有限，因此“863”计划重点支持未来3年或5年能够形成产业的半导体技术。例如，在存储器领域，由于Flash存储器技术在5年之后很难有新的突破，因此，“863”计划最后锁定在阻变型存储器这一新技术上。
“应用为王”是共识
●与中国系统厂商共同打造优势产业链是IC设计业成功的出路。
●IC业要重视与战略新兴产业相关的应用市场发展。
针对“十二五”期间企业的发展模式，与会业界人士达成共识，这就是要与中国系统整机市场共同起飞。
在这方面，在IC设计业走在前列的国家集成电路设计深圳产业化基地周生明主任分析得非常深入。周主任在高峰论坛报告谈到，国内成功的IC设计企业无一不是与中国系统整机市场共同起飞的。其中第一波大发展是在2003年前，华大、同方微电子、华虹等企业伴随智能卡市场的兴起而获得成长。第二波大发展是2003年到2007年期间，中星微、炬力、瑞芯微等企业抓住便携消费市场机遇而快速成长。第三波大发展是从2005年至今，海思半导体、晶门科技、展讯、瑞迪科、格科微等抓住通信及手机市场向中国转移的时机达到一定规模；同时，澜起科技、中天联科、杭州国芯、华亚微电子借助数字电视市场的应用需求得到快速发展。第四波正在演进中的发展是从2008年开始，以瑞芯微、君正、新岸线等企业为代表，正在探索移动互联网的需求，谋划未来的大发展。这些成功经验说明与中国系统厂商共同打造优势产业链是IC设计业成功的出路。
“十二五”期间，由于主要应用市场正在发生变化，例如，MP3/MP4市场已经走过高峰期，上网本/平板电脑/电子书等移动互联网市场仍处于商业模式探索创新中，因此，IC企业要根据市场的趋势调整定位，布局新市场。而在调整过程中，我们不能忽视产业链整体能力。如果把产业链状况分为贸易、终端产品制造、系统级研发、IC和软件研发等由低到高的阶段，在MP3和PND领域，我国已经具备了整体实力；在通信设备和手机方面，产业正处于从终端制造向IC迈进的阶段。在数字电视领域，产业还处于系统级研发层面，没有掌握核心IC。在工控和医疗领域，产业处于制造或系统级研发层面。在汽车领域，产业正进入系统级研发层面。企业要协同考虑产业链所处阶段，进行战略部署。而且，未来企业要更多地把自己变成软件和服务公司，联合整合优势资源，以打造自己的生态系统。
赛迪顾问总裁李峻分析了“十二五”期间国家战略性新兴产业为IC业带来的机遇。他表示，由于七大战略性新兴产业未来几年所在领域的增长不会低于15%，一些产业的增长甚至高达30%，为此，IC业要重视与战略新兴产业相关的应用市场发展。具体说来，物联网行业的半导体市场会占到整体市场的40%以上，达到3000亿元以上。三网融合将最先带动终端消费市场。而终端设备市场会超过4000亿元，将带动音视频解码、网络传输、信息安全、存储等多个半导体领域的需求。在新能源汽车方面，未来10年混合动力汽车的市场容量将达到1800万台。在LED光电显示领域，年均增长率在20%以上，这将带动驱动电路、电子整流器等半导体领域的需求。此外，半导体业要对单位GDP节能降耗发挥关键作用的半导体技术投入更大关注。
精彩观点
探索半导体技术研究模式
[!--empirenews.page--]
“半导体创新是个过程，是个很长的过程，是一个持续的过程，而不是一个事件。”美国半导体行业协会总裁GeorgeScalise表示。“而且，半导体行业对于研发的投入远远高于其他行业。据统计，17%的半导体行业销售收入投入到研发，这是S&P企业的两倍。”
但过去的10年，美国科技创新体制正在发生改变。美国科技创新一直都是公共和私人合作，研究和商业相辅相成。在这一体制下，贝尔实验室成为许多重大发明的诞生地。但自20世纪90年代以来，专注于纯粹研究，追求科学发现的实验室的资金逐渐减少，研究机构的任务也从开放式的问题解决转变为短期的商业项目。
在这一背景下，美国已经探索建立新的创新机制。1992年，美国半导体行业协会创建了国际半导体技术路线图(ITRS)，制定未来半导体研发的路线图。1987年美国政府财政资助了Sematech半导体制造技术战略联盟。此外，半导体研究公司SRC和美国大学合作成立了纳米电子研究机构NRI。
记者获悉，中国基础研发的经费占总体GDP的1.7%，投入在全球仅次于美国。同时，中国全职进行基础研究的人员达到140万人，但所产生的效应却不好。因此在“十二五”期间，中国要探索符合半导体行业规律的研究机制。
市场能力是IC企业第一要务
曾任展讯CTO的陈大同在《展讯的危机和转机》报告中，以展讯为例，透彻分析中国IC企业在成长中的各种挑战和瓶颈，并给予企业重要的建议。
IC设计企业创始人大多存在的通病是不放权、技术导向、放不下身段。这些通病导致公司管理混乱，内耗严重，造成很多产品开发计划半途而废，产品质量不高，成本改进缓慢；在客户面前放不下架子，企图控制客户，新产品定位不清等等。这些问题把展讯一度推到了悬崖边。2009年2月李力游接任展讯CEO后，建立起开放式的文化，权力下放，以结果为评价标准；打破部门框框，例如，针对某个大项目要求5个高级副总裁共签“生死状”；狠抓产品质量，监控客户反馈；放下架子，倾听客户需求，李力游本人曾在安装不起空调的客户房间中，站着与客户沟通市场达3个小时；新产品定位准确，市场推广得力。在一系列举措之后，展讯已连续数个季度同比增长30%以上。
陈大同指出，IC设计企业的老总一定要牢记，CEO的首要职责是发现蓝海，CEO应该是公司中最懂市场的人。在具体策略上，陈大同表示，要把握新市场介入时间，新市场成长所需时间往往是分析机构预测的2倍以上；要重视市场风险远大于技术风险的情况，因为产品超前于市场、成本太高、功能不适合等可能导致产品卖不出去。要放下身段，倾听客户的声音，建立开放型思维。陈大同还表示，创业者还要注意：陪大象跳舞是一个危险的游戏，当能力不行时，先别碰大客户。而对市场过于乐观也是致命的错误。
中国IC业要重视分销商价值
今年中国电子商务的交易额约为4.4万亿元，其中4万亿元是通过B2B模式促成的。“过去，做电子商务的公司对中国半导体产业关注不够，没有提供非常好的产品和服务来扶持产业的发展；同时，国内半导体厂商对利用电子商务打造品牌、扩大销售渠道的认识还不足。”电子行业B2B平台华强电子交易网络总经理郑毅以《让中国半导体插上电子商务的翅膀》的报告与IC设计企业进行交流。
郑毅表示，他们发现中国半导体企业期望通过电子商务平台找到新的产品研发方向。同时，设计企业还期望通过电子商务平台直接建立与终端厂商的销售关系，减少分销环节，获得最大的利益。“后一个期待可以理解，但与半导体产业的销售情况不太相符。”他说，“分销商在销售通路上起到至关重要的作用，中国半导体企业需要充分认识到分销商的价值。”分销商不光给设计企业的产品带来销路，还能为设计企业带来新的研发方向。同时，由于目前国产半导体的产品质量还有一定的欠缺，万一一批产品出现质量问题，而终端厂商又要正常生产，分销商可以找同类产品替代，从而为国内企业排忧解难。此外，分销商具备雄厚资金实力，能够为中国半导体企业解决周转问题。因此，中国半导体企业要学会与分销商共赢的合作战略。而地处主要元器件分销区域深圳的华强电子网将在今年内推出适合中国半导体企业的产品。
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