晶圆代工3Q营收出炉双雄续攀高峰

时间：2010-10-11 13:49:31

关键字：晶圆代工台积电联电芯片

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[导读]台系晶圆代工厂第3季表现仍维持高档，纷创历史新高表现，台积电第3季合并营收达新台币1,122.47亿元，超越原预期的1,090亿~1,110亿元目标，季增6.94%，续创单季合并营收历史新高，而联电第3季营收326.51亿元，季增9.7

台系晶圆代工厂第3季表现仍维持高档，纷创历史新高表现，台积电第3季合并营收达新台币1,122.47亿元，超越原预期的1,090亿~1,110亿元目标，季增6.94%，续创单季合并营收历史新高，而联电第3季营收326.51亿元，季增9.77%，也符合原预期季增5~11%目标，为23季以来新高纪录；世界先进第3季亦季增14%，不过对于第4季看法保守，预告营收将出现明显跌幅。

晶圆代工厂由于第3季接单畅旺，带动营收逐月走高，台积电9月合并营收达376.38亿元，较8月再成长0.7%，续创历史新高；联电9月营收达109.44亿元，也较8月成长，创71个月以来单月营收新高水平。

台积电旗下晶圆代工厂世界先进公布9月营收15.43亿元，年成长4.71%，但较上月下滑8.64%。世界先进第3季营收48.23亿元，季增约14%，符合市场预期。世界先进指出，由于第4季为传统淡季，客户端需求仍未回升，下游仍在消化库存，第4季业绩相对第3季预期会有明显跌幅。

随着进入淡季，晶圆代工营收也备受考验，市场预期台积电10月转弱机率大，第4季将呈现逐月下滑。整体来说，虽然PC、笔记本电脑(NB)市场需求疲弱，然而智能型手机(Smartphone)相关芯片需求依然强劲，国际芯片大厂持续对晶?磪N工厂下单，可望带动台积电第4季表现优于市场预期，整体第4季营收可望达1,058.8亿元，季减约4~5%。

然联电阵营IC设计客户仅联咏下单逆势增加，难弥补其他客户下滑部分，因此联电第4季投片量恐将呈现个位数衰退，市场预估营收下滑1成左右。