江上舟：中国IC将迎黄金期国家扶持不可或缺
时间：2010-10-20 09:08:10
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[导读]“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。——江上舟“中国的半导体产
“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。
——江上舟
“中国的半导体产业已经有50多年的历史，但时至今日，我们在技术上和企业规模上与国际先进水平还有较大的差距。遵循半导体产业的特殊发展规律，企业不仅要紧随摩尔定律，掌握先进的技术，而且要尽可能快地投资形成产能。只有这样，我们才能迅速抢占市场，从而不断提升自己的国际竞争力。”中国半导体行业协会理事长江上舟表达了对我国半导体产业的期望。近日，江上舟就中国半导体产业的发展前景以及国家战略等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。
中国IC产业将迎来大发展时期
在本世纪初的七八年，中国半导体产业经历了一个高速发展的时期，这一方面得益于中国经济的持续增长，另一方面得益于2000年国务院出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即“18号文”)对中国半导体产业的巨大推动作用。不过，2008年下半年爆发的国际金融危机使中国半导体产业面临严峻挑战，去年全年中国集成电路总产值罕见地出现负增长，下滑幅度超过10%。
江上舟表示，在今后五年，也就是“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。江上舟说，未来五年产业发展的特点与“十五”期间是有所不同的：在过去，中国半导体产业的主旋律是“做大”；而在“十二五”期间，我们将在此前“做大”的基础之上进入一个“做强”的阶段。
纵观中国的半导体产业链，目前，除了封装测试环节之外，集成电路设计、芯片制造以及设备材料等三个领域都缺乏具有国际竞争力的企业。在这三大领域，尽管我国企业数量不少，但实力都相对较弱。半导体企业要想在国际市场中占有一席之地，就必须具有持续赢利的能力，必须具有强劲发展的活力。要增强企业的竞争力，就必须在技术、管理和市场拓展等诸多方面提升其综合实力。江上舟预计，在未来五年里，我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。
芯片制造业是一大瓶颈
从目前的情况来看，芯片制造业仍然是中国半导体产业最为薄弱的环节，同时也是难度最大的一个环节。集成电路设计业的发展必须依靠芯片制造业的支撑，而芯片制造业的进步又必然会带动设备材料业的发展。因此，芯片制造业是做强我国半导体产业的关键环节。
“但是，出于政治原因，西方发达国家长期以来利用‘巴统组织’和‘瓦圣纳协议’限制对中国集成电路芯片制造企业出口先进的工艺技术和生产设备，现在中国内地的芯片制造技术与国际先进水平始终相差两三个世代以上。”对于中国芯片制造业所处的大环境，江上舟流露出几分忧虑。根据集成电路行业的“摩尔定律”，每18个月芯片的集成度将增加一倍，同时每年价格下降近30%。如果芯片制造技术水平不能跟上国际先进水平，其生产出来的产品必然没有竞争力。在我国，中芯国际依靠走国际化的道路，突破了西方国家在工艺、设备以及客户资源方面的限制，目前65纳米工艺已实现量产，45/40纳米工艺正在验证过程中，32纳米工艺技术研发已经起步，预计将在2013年实现32纳米工艺的量产。届时，我们的集成电路芯片制造工艺技术水平将与国际先进水平同步。“可见，中国企业要突破国外的技术壁垒，还需要从企业自身的机制和体制入手。”江上舟说。
对于集成电路设计业，江上舟理事长认为，设计业对资金的需求量远小于制造业，技术的引进也没有受到国外太大的限制。当前困扰中国集成电路设计企业的一个难题是中国大陆代工企业的工艺技术水平和产能都无法满足要求，使得设计企业不得不到国外或我国台湾地区去流片，不仅产能得不到保障，而且还会增加流片的成本。因此，要解决这一难题仍然需要立足于加快中国大陆芯片制造产业的发展。另外，集成电路设计企业普遍规模较小。地方政府应该根据本地的实际情况，出台相应的扶持政策，帮助企业进行融资，鼓励和引导设计企业重组，做大做强。
近年来，通过实施“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(即“02专项”)，我国在半导体设备和材料领域已取得了巨大的进步。江上舟表示，在未来5年，我们将继续通过“02专项”帮助企业提升竞争实力。不过，政府对企业的资金支持不能过于分散，一定要将好钢用在刀刃上，把宝贵的科研资金投到具有国际先进水平并能与国际对手竞争的项目和单位，切忌撒胡椒面。
在封装测试领域，尽管我国部分企业已经具有国际竞争力，但封装技术的发展难度日益增大。“我国企业的发展策略应该是在高端封装测试领域投入更多的资源，从而增强国际竞争力。”江上舟说。
国家扶持政策不可或缺
今年，我国政府将节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车等七大产业确定为战略型新兴产业。“我们应该认识到，半导体产业不仅是战略型新兴产业的一个领域，而且是所有战略型新兴产业的核心和基础。”江上舟说，“所谓‘基础’就意味着其公共性很强，与其他各类产业的发展息息相关。从另一个角度而言，半导体企业所面临的风险并不仅仅是企业自身的风险，而是国家所面临的风险。因此，半导体产业的发展不能完全依靠市场机制，国家必须投入足够资金予以扶持。”
国家的扶持对半导体产业的重要性是不言而喻的。江上舟以集成电路芯片制造业为例，说明了在代工业中，中国大陆代工企业所面临的三大竞争对手无一例外都是靠行政主管部门扶持而发展壮大的。我国台湾地区的TSMC和UMC在成立初期都是由行政主管部门投资，在企业实现赢利之后当局才逐渐退出的；新加坡特许半导体则是淡马锡控股公司投资的企业，新加坡财政部对淡马锡拥有100%的股权；从AMD剥离出来的GlobalFoundries，其投资方是阿联酋阿布扎比的主权基金——ATIC。
江上舟认为，国家在扶持半导体产业的策略上，不仅要设立产业发展基金，对企业给予资金支持，而且要在税收上出台优惠政策。只有减轻了税负负担，企业才能更有竞争力。
据江上舟透露，在“十二五”期间，我国半导体行业的投资将超过2700亿元，比过去5年增加一倍。尽管政府的直接投资可能只占其中的一小部分，但将对整个产业起到引导作用，其意义是不可小视的。[!--empirenews.page--]
2010年1～8月中国IC业运行情况
通过中国半导体行业协会对上半年产业的统计及2010年1月～8月重点企业的统计来看，国内集成电路产业继续保持回升态势。2010年1月～8月，国内生产集成电路419亿块，同比增长43.6%。2010年1月～8月集成电路进口金额为997.8亿美元，同比增长41.2%；出口金额为187.6亿美元，同比增长38.3%；进出口额逆差810.2亿美元。
集成电路产量的增长率在国内主要电子产品中居于领先地位，同期增长率比电视机、PC、笔记本、手机的增长率分别高出了35、17.8、14.7和7.6个百分点。
同时，国外研究机构iSuppli公司对全球半导体市场的发展持乐观态势。预计2010年全球半导体市场销售额将突破历史最高年份2007年的2740亿美元，达到3003亿美元，同比增长30.6%。半导体市场的快速回升得益于PC、智能手机、液晶电视等电子产品的需求增长。其中DRAM增长最快，将达到77%；NAND闪存、模拟电路、功率半导体、LED等也将有超过30%的增长。
在国家宏观政策影响和国内需求的带动下，预计2010年第三季度和第四季度，国内集成电路产业仍将保持增长态势，但是增长速度比第一季度46.8%和第二季度43.7%的同比增长率要低。预计2010年中国集成电路产业增长率在30%左右，产值将达到1441.8亿元。
——江上舟
“中国的半导体产业已经有50多年的历史，但时至今日，我们在技术上和企业规模上与国际先进水平还有较大的差距。遵循半导体产业的特殊发展规律，企业不仅要紧随摩尔定律，掌握先进的技术，而且要尽可能快地投资形成产能。只有这样，我们才能迅速抢占市场，从而不断提升自己的国际竞争力。”中国半导体行业协会理事长江上舟表达了对我国半导体产业的期望。近日，江上舟就中国半导体产业的发展前景以及国家战略等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。
中国IC产业将迎来大发展时期
在本世纪初的七八年，中国半导体产业经历了一个高速发展的时期，这一方面得益于中国经济的持续增长，另一方面得益于2000年国务院出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即“18号文”)对中国半导体产业的巨大推动作用。不过，2008年下半年爆发的国际金融危机使中国半导体产业面临严峻挑战，去年全年中国集成电路总产值罕见地出现负增长，下滑幅度超过10%。
江上舟表示，在今后五年，也就是“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。江上舟说，未来五年产业发展的特点与“十五”期间是有所不同的：在过去，中国半导体产业的主旋律是“做大”；而在“十二五”期间，我们将在此前“做大”的基础之上进入一个“做强”的阶段。
纵观中国的半导体产业链，目前，除了封装测试环节之外，集成电路设计、芯片制造以及设备材料等三个领域都缺乏具有国际竞争力的企业。在这三大领域，尽管我国企业数量不少，但实力都相对较弱。半导体企业要想在国际市场中占有一席之地，就必须具有持续赢利的能力，必须具有强劲发展的活力。要增强企业的竞争力，就必须在技术、管理和市场拓展等诸多方面提升其综合实力。江上舟预计，在未来五年里，我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。
芯片制造业是一大瓶颈
从目前的情况来看，芯片制造业仍然是中国半导体产业最为薄弱的环节，同时也是难度最大的一个环节。集成电路设计业的发展必须依靠芯片制造业的支撑，而芯片制造业的进步又必然会带动设备材料业的发展。因此，芯片制造业是做强我国半导体产业的关键环节。
“但是，出于政治原因，西方发达国家长期以来利用‘巴统组织’和‘瓦圣纳协议’限制对中国集成电路芯片制造企业出口先进的工艺技术和生产设备，现在中国内地的芯片制造技术与国际先进水平始终相差两三个世代以上。”对于中国芯片制造业所处的大环境，江上舟流露出几分忧虑。根据集成电路行业的“摩尔定律”，每18个月芯片的集成度将增加一倍，同时每年价格下降近30%。如果芯片制造技术水平不能跟上国际先进水平，其生产出来的产品必然没有竞争力。在我国，中芯国际依靠走国际化的道路，突破了西方国家在工艺、设备以及客户资源方面的限制，目前65纳米工艺已实现量产，45/40纳米工艺正在验证过程中，32纳米工艺技术研发已经起步，预计将在2013年实现32纳米工艺的量产。届时，我们的集成电路芯片制造工艺技术水平将与国际先进水平同步。“可见，中国企业要突破国外的技术壁垒，还需要从企业自身的机制和体制入手。”江上舟说。
对于集成电路设计业，江上舟理事长认为，设计业对资金的需求量远小于制造业，技术的引进也没有受到国外太大的限制。当前困扰中国集成电路设计企业的一个难题是中国大陆代工企业的工艺技术水平和产能都无法满足要求，使得设计企业不得不到国外或我国台湾地区去流片，不仅产能得不到保障，而且还会增加流片的成本。因此，要解决这一难题仍然需要立足于加快中国大陆芯片制造产业的发展。另外，集成电路设计企业普遍规模较小。地方政府应该根据本地的实际情况，出台相应的扶持政策，帮助企业进行融资，鼓励和引导设计企业重组，做大做强。
近年来，通过实施“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(即“02专项”)，我国在半导体设备和材料领域已取得了巨大的进步。江上舟表示，在未来5年，我们将继续通过“02专项”帮助企业提升竞争实力。不过，政府对企业的资金支持不能过于分散，一定要将好钢用在刀刃上，把宝贵的科研资金投到具有国际先进水平并能与国际对手竞争的项目和单位，切忌撒胡椒面。
在封装测试领域，尽管我国部分企业已经具有国际竞争力，但封装技术的发展难度日益增大。“我国企业的发展策略应该是在高端封装测试领域投入更多的资源，从而增强国际竞争力。”江上舟说。
国家扶持政策不可或缺
今年，我国政府将节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车等七大产业确定为战略型新兴产业。“我们应该认识到，半导体产业不仅是战略型新兴产业的一个领域，而且是所有战略型新兴产业的核心和基础。”江上舟说，“所谓‘基础’就意味着其公共性很强，与其他各类产业的发展息息相关。从另一个角度而言，半导体企业所面临的风险并不仅仅是企业自身的风险，而是国家所面临的风险。因此，半导体产业的发展不能完全依靠市场机制，国家必须投入足够资金予以扶持。”
国家的扶持对半导体产业的重要性是不言而喻的。江上舟以集成电路芯片制造业为例，说明了在代工业中，中国大陆代工企业所面临的三大竞争对手无一例外都是靠行政主管部门扶持而发展壮大的。我国台湾地区的TSMC和UMC在成立初期都是由行政主管部门投资，在企业实现赢利之后当局才逐渐退出的；新加坡特许半导体则是淡马锡控股公司投资的企业，新加坡财政部对淡马锡拥有100%的股权；从AMD剥离出来的GlobalFoundries，其投资方是阿联酋阿布扎比的主权基金——ATIC。
江上舟认为，国家在扶持半导体产业的策略上，不仅要设立产业发展基金，对企业给予资金支持，而且要在税收上出台优惠政策。只有减轻了税负负担，企业才能更有竞争力。
据江上舟透露，在“十二五”期间，我国半导体行业的投资将超过2700亿元，比过去5年增加一倍。尽管政府的直接投资可能只占其中的一小部分，但将对整个产业起到引导作用，其意义是不可小视的。[!--empirenews.page--]
2010年1～8月中国IC业运行情况
通过中国半导体行业协会对上半年产业的统计及2010年1月～8月重点企业的统计来看，国内集成电路产业继续保持回升态势。2010年1月～8月，国内生产集成电路419亿块，同比增长43.6%。2010年1月～8月集成电路进口金额为997.8亿美元，同比增长41.2%；出口金额为187.6亿美元，同比增长38.3%；进出口额逆差810.2亿美元。
集成电路产量的增长率在国内主要电子产品中居于领先地位，同期增长率比电视机、PC、笔记本、手机的增长率分别高出了35、17.8、14.7和7.6个百分点。
同时，国外研究机构iSuppli公司对全球半导体市场的发展持乐观态势。预计2010年全球半导体市场销售额将突破历史最高年份2007年的2740亿美元，达到3003亿美元，同比增长30.6%。半导体市场的快速回升得益于PC、智能手机、液晶电视等电子产品的需求增长。其中DRAM增长最快，将达到77%；NAND闪存、模拟电路、功率半导体、LED等也将有超过30%的增长。
在国家宏观政策影响和国内需求的带动下，预计2010年第三季度和第四季度，国内集成电路产业仍将保持增长态势，但是增长速度比第一季度46.8%和第二季度43.7%的同比增长率要低。预计2010年中国集成电路产业增长率在30%左右，产值将达到1441.8亿元。
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