晶圆代工业绩一飞冲天今年市场规模上看276亿美元

景气复苏，加上半导体大厂采轻晶圆厂策略，使得2010年晶圆代工业绩一飞冲天，业界估计半导体市场规模预计可创下近10年新高纪录，上探276亿美元，较2009年成长35%以上，更可望推动半导体产业成长20%以上，据估计整体半导体产值将可达到2,745亿美元。

半导体产品高阶制程研发耗时耗资，半导体大厂多采轻晶圆策略，延续旧有厂房设备，避免巨额资本投资，自行生产模拟产品，将高阶数字CMOS制程外发予晶圆代工厂生产，美国德州仪器(TexasInstruments)、日本瑞萨电子(RenesasElectronics)等大厂纷纷将尖端产品委由台积电、联电等大厂代工。

大陆研究机构水清木华(ResearchInChina)表示，长期而论，晶圆代工市场扩张幅度将高于整体半导体产业。

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景气度过寒冬，加上众半导体厂采轻晶圆策略，高阶尖端制程委外，双双推动晶圆代工业绩蓬勃发展，2010年晶圆代工产值可望成长35%以上，市场规模将上探276亿美元。

2010年如台积电、联电等晶圆代工大举提高资本支出，提升技术、产能，此外市场新秀GlobalFoundries崛起，打破台积电、联电、特许、中芯国际(SMIC)四强争霸局面。

GlobalFoundries购并全球第3大晶圆代工厂特许半导体(Chartered)，将中芯国际远甩于后，当前与台积电、联电三足鼎立晶圆代工市场，然特许经营不佳，GlobalFoundries扭转局面费时，加上当前技术尚无法法媲美台积电、联电，新厂自2009年方动土，2012年方能投产，产能亦落后市场前辈，然2010年该公司加码投资，资本支出计达25亿美元，积极挑战竞争对手，让台积电、联电已感压力。