中国芯片厂商曲线“围攻”3G
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No.1威睿:撑起CDMA芯片市场半边天
千元EVDO智能机即将上市准4G手机芯片加紧研制
每一名拨打威睿电通(以下简称“威睿”)电话的人都会听到这样一段提示音:“威盛集团威睿电通助力天翼189,凝聚CDMA威盛中国新力量……”从这一个细节可以看出威睿与中国电信合作的亲密程度。当然这也与威睿前身是美国巨积(LSILogic)的CDMA芯片设计团队有莫大的关系。
在被威盛集团并购前,巨积已经在1997年与高通签署协议,获得高通开发、生产和销售CDMA芯片的全面授权。因此,威睿电通也就拥有了开发低成本CDMA芯片得天独厚的资本。目前威睿已是全球除高通以外,唯一一家能够提供商用CDMA基带芯片的半导体公司。
截止到2009年年底,威睿的CDMA芯片在中国市场的占有率已经达到30%,包括诺基亚、三星、LG和摩托罗拉等国际巨头,以及天宇朗通、多普达、海尔、联想、英华OKWAP等厂商都已经推出了采用威睿芯片方案的CDMA手机。
威睿CEO张可告诉《IT时报》记者,从2009年开始与中国电信的合作为威睿在国内CDMA市场打开局面奠定了良好的基础。“我们的客户数从2008年的30家激增到2009年的70家,今年预计将接近百家。采用威睿芯片方案的终端数量由85款增加到252款,2009年我们的市场份额也达到了空前的30%,芯片出货量累计已超过4000万片。光今年1到5月份,威睿电通的芯片出货量就已超过1000万片。”
在这其中,中国电信给予了威睿不少的机会。今年3月,为了补齐CDMA手机的中档机型短缺的短板,中国电信高调推出了“公版计划”.100余家单位联合响应,其中芯片厂商的代表就是高通和威盛(威睿)。
张可表示,到目前为止,威睿与中国电信合作已推出多款中低端多媒体手机和3GEVDO手机公版方案。威睿的公版方案平台植入了中国电信定制和主推的业务,大大减少了适配时间和集成费用。同时在2010年威睿还将提供功能更加强大的3GEVDO芯片解决方案和一站式的终端解决方案。
“重点放在低成本多媒体手机和智能手机产品上,包括3GEV-DO智能手机、EVDO+EDGE双模手机、EVDOM2M数据模块、GPS数据模块、EVDO+WIMAX等等。”张可还告诉了记者一个秘密,“下个月,威睿将与中国电信一同全力主推千元EVDO智能手机的上市。”
不过威睿并没有仅仅停留在EVDO市场,张可还向记者透露,目前除了继续研发CDMAEVDO之外,威睿电通还会直接切入下一代4G技术TD-LTE.“但产品还是会以EVDO为基础,是一款EV-DO/TD-LTE双模的芯片。”
No.2联发科:TD市场独占鳌头
WCDMA专利协议“去山寨化”与国内外厂商竞争加剧
在2G市场呼风唤雨的联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)在三种制式并存的中国3G市场,并没全面开花,而是先投向了TD.
2007年,联发科收购美国ADI公司的手机芯片部门,正式切入TD芯片研发。据联发科副总裁喻铭铎透露,联发科TD芯片出货量已超出1000万套,占中国大陆市场近一半的份额。国际品牌厂商LG,以及国内着名厂商中兴、天宇朗通、宇龙酷派等都在使用。
除了在TD市场已经取得领先之外,联发科也正积极推进WCD-MA.“从经营角度看,WCDMA与TD将处于同等重要的战略地位。”喻铭铎称。但从全球方面来看,WCDMA的客户规模要远大于TD.
在WCDMA市场,联发科走了一条不寻常路。去年11月,联发科与高通签署专利协议,联发科可免费使用高通CDMA及WCDMA产品相关专利,但联发科的供货客户须事先获得高通授权并交纳费用。按照高通目前的政策,手机企业有可能要付400-500万美元的授权费,并且每出货一台手机还要付权利费。市场普遍认为,联发科此举省下了2亿至3亿美元的授权金费用,及后续芯片出货需支付的权利金。但是这也堵死了其客户财力不济的山寨厂商的3G热情,联发科也可就此去掉“山寨之父”的名声。
喻铭铎告诉《IT时报》记者,联发科在WCDMA方面首款产品--MT6268已推出,主要合作方是手机设计公司,目前以出口外销为主,已有所斩获。
不过在2G市场,以晨星、展讯为代表的新生力量模仿联发科Turnkey模式,而且还用低价策略“抢单”,同时这两家在TD-SCD-MA芯片组方面也与联发科存在竞争关系。联发科的日子并不顺遂。截止到今年第2季度,联发科的营收比上个季度下滑了8.4%,营业净利则下滑了16.2%.与之相对应,联发科的股价相对于年初的最高点已经下跌了将近1/3.
前有高通,后有追兵,喻铭铎给出的答案仍然非常自信。“联发科掌握着新兴市场大量的客户资源,新兴市场大部分开放市场资源也与联发科的生态圈紧密相连,联发科推出智能终端或WCDMA终端的进度,也将决定新兴市场从2G走向3G、从功能手机走向智能手机的进程。”
No.3展讯:无线固话成就“TD市场最大蛋糕”
6600L明星产品撬动GSM市场格局上升势头业界第一
8月13日,展讯通信公布了第二季度财报。财报显示,展讯通信第二季度实现总营收7140万美元,净利润1110万美元。这一财报成为展讯成立以来最佳单季财报,同时也是李力游上任展讯总裁兼CEO以来实现连续五个季度营收增长,而展讯的纳斯达克股价也从2009年初的历史低位0.8美元,连续攀升至近11美元,五个季度股价跳翻近20倍。
展讯通信市场推广总监周伟芳向记者表示,展讯业务增长主要来自于GSM基带芯片、TD基带芯片和射频芯片,其中GSM基带芯片6600L系列产品可以说是展讯截至目前做得最成功、最稳定的功能性手机芯片。
深圳手机集成商龙翔腾科技有限公司总经理毛红江称,6600L芯片价格能比联发科的便宜大约1美元。加之6600L本身稳定性等已得到业界认可,在单机利润极低的山寨市场,展讯开始蚕食国内GSM手机的份额。
业内人士潘九堂指出,目前展讯GSM市场芯片出货量在每月700万到800万。来自咨询机构iSuppli的数据显示,截至目前展讯芯片在低端GSM市场占有率已超过10%,此消彼长,联发科的市场份额已滑落至80%以下。
半导体行业专家王艳辉注意到,相对2010年第一季度,展讯TD市场出货量增长95.3%,而相对2009年第二季度更爆发性增长17倍。王艳辉认为,2010年上半年展讯在TD-SCDMA,特别是TD无线固话市场抢得垄断性优势,市场份额超过70%,而在前不久中国移动下半年TD无线固话的再一轮招标中,展讯有很大把握再次抢得60~70%的份额,这也将让展讯继续抢下2010年TD市场最大的一块蛋糕。[!--empirenews.page--]
某业内人士向记者透露,展讯未来将计划推出高端多媒体芯片6800H,而另一款集成TD和CMMB的集成芯片则倍受业界关注,据传新款芯片的市场价位将低于7美元,非常具有竞争力,甚至有人已经喊出了2011年中国通讯市场将为“展讯年”的口号。
No.4海思:华为WCDMA芯片去“高通化”的导演者
巩固数据卡市场觊觎手机终端
海思半导体的前身是华为集成电路设计中心,虽然海思早已剥离并计划独立上市,但随着海思WCDMA芯片的量产,华为和高通之间微妙的关系也被随之撬动。
据悉,目前海思的WCDMA芯片出货量已达到200万/月,今年出货更是有望突破3000万片大关。作为中国最大的WCDMA数据卡生产商,华为从去年第四季度开始,逐步用海思产品替换高通的WCDMA数据卡芯片,目前,华为出货量巨大的WCDMA数据卡已大部分采用海思的芯片。
iSuppli数据显示,2009年中国市场上WCDMA数据卡出货量约5000万,其中华为一家就超过3000万,几乎全部使用高通的芯片,而现在这块蛋糕已经逐渐划归海思名下。
芯片设计公司资深人士AlexPan向记者分析,华为一直以来都希望打破高通独家供货的格局,开辟第三方供应商,但却不敢轻举妄动,因为华为怕遭到高通的“报复”,比如给竞争对手中兴一些优惠条款,如今,海思的入围顺理成章,原有华为、中兴、高通之间的微妙平衡也可能将被打破。
下半年,海思方面最值得关注的是,其WCDMA手机芯片预计年内可以出货,几乎可以肯定华为部分终端机型将会采用海思的新芯片,华为对高通的依赖性将进一步降低。不过王艳辉认为,鉴于高通在WCDMA整个产业链上拥有话语权,海思的WCDMA手机芯片不可能完全跳出高通的“专利网”,所以海思手机芯片暂时还不会在国内手机和山寨机市场大有作为。