格罗方德发布“Foundry 2.0”白皮书

晶圆代工的商业模式在90年代出现惊人发展，2000至2009年间进入高峰。在这段高塬期内，晶圆代工厂与客户间的关系从正面的合作伙伴转为敌对型态，晶圆的价格成为主要的重点。跨过2010年之后，业界出现各种艰钜的技术及成本问题，因此新的商业经营模式也随之诞生。客户需要新世代的晶圆代工商业模式，尤其在40nm和28nm两个节点的停顿之后，开始出现此类的唿声。

GLOBALFOUNDRIES为回应客户的要求，执行长AjitManocha推出了Foundry2.0模式，他的愿景是：沿袭担任PhilipsSemiconductor制造执行长期间的经验，完整重新架构无晶圆厂与晶圆代工厂之间的关系。AjitManocha使Philips/NXP跳脱了严格的整合装置模式，经历轻晶圆厂的漫长路途，最后再转移成无晶圆厂。他的确曾经说过IDM模式已是穷途末路，但现在却又走上回头路，重新拥抱类似的模式。这究竟是真的，亦或只是行销手法上的转变?

本白皮书将深入探讨此种晶圆代工模式的新方法，首先将探究半导体晶圆代工商业模式的发展历史，接着将研究情况为何在2000年后开始变糟，显示这如何演变成对新世代模式的需求-Foundry2.0才能解决的需求。本文将告诉您，Foundry2.0不只是一种行销宣传手法，而是截然不同的商业经营模式。