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[导读]资策会产业情报研究所(MIC)昨(17)日预估,明(2014)年全球半导体市场将达到3,104亿美元,年成长3.8%;台湾受惠全球通讯芯片持续成长,半导体产业产值可达1兆8,950亿元,年成长7.8%;全球个人计算机(PC)市场预

资策会产业情报研究所(MIC)昨(17)日预估,明(2014)年全球半导体市场将达到3,104亿美元,年成长3.8%;台湾受惠全球通讯芯片持续成长,半导体产业产值可达1兆8,950亿元,年成长7.8%;全球个人计算机(PC)市场预期将出现一波商用换机潮,市场衰退幅度逐渐趋缓。

MIC预估今年台湾IC设计、晶圆代工与IC封测,均可较2012年成长。IC设计产值将达4,568亿元,年增8.9%;IC制造产业产值将达9,278亿元,年增19.2%;IC封测产业产值将达3,731亿元,年增7.3%。

明年智能手持装置销售畅旺,尤其是中国大陆等新兴市场中低价智能手持产品需求成长,仍将推升全球半导体产值成长,达到3,014亿美元,年增3.8%。

至于台湾半导体产业,在IC设计部分,虽将遭遇高通、博通及大陆IC设计公司强大竞争压力;晶圆代工部分也因全球28纳米竞争激烈、芯片价格将会持续下滑,台湾半导体产业成长动能将趋缓,不过仍可优于全球半导体平均水平,预估明年台湾半导体产值可达1兆8,950亿元,较2013年成长7.8%。

全球个人计算机(PC)方面,明年将在微软WindowsXP操作系统取消支持,PC市场预期将出现一波商用换机潮,市场衰退幅度逐渐趋缓,预估明年出货表现相较今年约仅有1.7%的衰退幅度,出货总量约为2.91亿台,略低于今年的2.98亿台;虽然衰退幅度减少,但是仍持续下滑,PC市场仍受到平板成长影响。

且为首次笔记型计算机(NB)衰退力道高于桌上型计算机(DT),使得NB占PC产品的比重由去年的60.1%,下滑至58.5%。

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