[导读]印度的晶圆厂计划仍然在一片混沌中,而且再次延宕;负责规划的印度官方“权责委员会(EmpoweredCommittee)”本来预定在6月30日公布最后结论,但是直到现在仍是寂静无声。市场传言,以色列业者TowerSemiconductor已经
印度的晶圆厂计划仍然在一片混沌中,而且再次延宕;负责规划的印度官方“权责委员会(EmpoweredCommittee)”本来预定在6月30日公布最后结论,但是直到现在仍是寂静无声。
市场传言,以色列业者TowerSemiconductor已经在长达两年的选拔中脱颖而出,赢得经营印度晶圆厂的一纸长期合约;但该消息尚未得到证实。若没有印度政府的批准,完全不会有任何进展──先前印度晶圆厂计划也曾经差点就拍案,但又破局。
而退后一步想想,印度的电力、用水供应都有问题。在当地,几乎所有中产阶级家庭都会安装不断电系统(UPS),才能确保无预警停电时能取得不间断的电力供应;此外印度几乎家家户户都安装净水器,才能确保取得干净的饮用水──更别说在一些偏远城镇,一周才有一次用水供应(例如印度南部的Vellore),或是得到数英里之外才能取得饮用水。
此外印度的道路到处坑坑洞洞,每天上下班的民众往往因此受伤、得找医生报到;如此的基础设施品质让人摇头。但这些都无法阻止印度政府想花数十亿美元兴建1~2座晶圆厂的决心。
印度政府一开始的计划是兴建两座晶圆厂,并在两年前成立“权责委员会”负责推动;该委员会最后选出了两个提出印度晶圆厂兴建计划的产业联盟团队进行评估,其中之一是由TowerSemiconductor与IBM所支持的JaypeeGroup团队,另一个团队是由ST与Siltera所支持、名为HindustanSemiconductorManufacturing(HSMC)的企业。
其实早在2006年,就有一个由印裔美国人VinodAgarwal所领导的产业联盟,提出了SemIndia晶圆厂计划,但该计划最后胎死腹中。现在看来,总是一再被提出的印度晶圆厂计划,恐怕也将再一次延宕。
身为“权责委员会”成员、负责推动印度晶圆厂的产业老将M.J.Zarabi表示,这一次计划应该有机会成功;但他其实也被绑手绑脚──如果印度政府当局拖拖拉拉,他什么也做不了。
笔者最近得自Zarabi的消息是,他正在等待印度内阁在6月30日给予晶圆厂计划的最后批准,但现在截止期限已过,却像以前一样什么也没有。
Zarabi是一个位于印度北方、成立于1983年的半导体技术研发推动机构SemiconductorComplexLtd(SCL)负责人,但不知为何,该机构并没有在印度成功建立像是台湾那样的半导体产业生态系统,也许就只是因为印度政府根本没有把它当一回事。
所以,现在看来只是不同一群人,但将重复相同的剧本。对此Zarabi表示:“我们已经将我们的建议都提出去,并且希望内阁能在短时间内给予批准;我无法确定批准日会是在什么时候,我们都在等待。”
该计划可能也会成功,主要是因为印度政府提出了一项优惠措施,表示在印度兴建晶圆厂的业者,将可取得印度官方一项名为Aadhaar的国民身分证计划芯片供货商资格,为超过10亿的印度国民提供12位数的身分识别码。
其他由智能卡衍生的印度市场商机还包括智能电表、居民投票IP、驾照等等…所以,如果这样的商机正要起飞,为何印度政府还是继续拖延?那些地方商业团体或是跨国业者,难道不会因为计划延宕而失去投资兴趣?据了解,Tower的印度伙伴Jaypee就对于计划延宕不太高兴,但此消息并未获得证实,该公司也不愿响应。
而也有消息人士表示,印度晶圆厂计划的延宕可能与先前一些科技采购弊案(2G与3G网络建设)有关,使得政府相关单位对此小心翼翼。总之,现在还没有人要为印度晶圆厂背书,只能看着时间与商业投资兴趣慢慢流逝……印度晶圆厂到底建得成吗?
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