ST与Rambus宣布扩大双方现有授权合作范围

时间：2013-06-28 15:34:09

关键字： RAM ST 意法半导体 FIR

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布与Rambus签署一项综合协议，扩大两家公司之间现有的授权范围，解决目前所有未决诉求，使两家公司未来有更多的合作机会。透过签署该项综合协议，Rambus有权使用意法半导体的完

意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布与Rambus签署一项综合协议，扩大两家公司之间现有的授权范围，解决目前所有未决诉求，使两家公司未来有更多的合作机会。

透过签署该项综合协议，Rambus有权使用意法半导体的完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件(FD-SOI)制程的设计环境，因此Rambus的未来记忆体和介面解决方案将受益于28奈米及以下节点FD-SOI的小尺寸和低功耗优势。

意法半导体从Rambus的加密技术研究部门(CryptographyResearch,Inc，CRI)获得授权协议，允许意法半导体将差分功率分析(DifferentialPowerAnalysis，DPA)防御技术和CryptoFirewall核心安全技术用至更多产品。

DPA是一种透过监控目标物体的功耗波动然后运用统计学方法推算密钥和其它秘密的攻击形式；DPA防御技术可有效保护用户的密钥，包括用于银行、身份、付费电视、电动游戏、智慧型手机、电子商务等应用交易的密钥。

CryptoFirewall防火墙核心是CRI研发、透过硬体实现的完整安全功能模组，用于防范各种攻击和数据篡改手段。新的授权协议让意法半导体能够进一步加强其先进机上盒晶片和多媒体(包括付费电视)闸道的安全性能。

除解决了所有的未决诉求外，本协议还包含意法半导体有权使用Rambus的记忆体介面专利技术和串列式汇流排(serial-link)创新成果。