晶圆设备支出惊喜创高 SEMI：明年看增23%

半导体产业景气复苏超乎预期，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元，调升2.84%，从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮，其中又以台积电贡献最大，明年整体晶圆厂设备支出将再创新高峰，预估将达410亿美元，亦高于原本预估392亿元的规模。

据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMIWorldFabForecast》指出，今年晶圆厂设备支出将达325亿美元，较去年成长2%，优于原预估将微幅衰退0.6%，同时预估明年将有23~27%的惊人成长率，达410亿美元（1兆2265亿元台币），也将下创空前高点。

值得关注的是，今年下半年的晶圆厂设备支出预估将较上半年大幅增长32%，达185亿美元，而晶圆厂设备支出的增加，归功于今年下半年半导体需求增长以及晶片平均售价提升。

近年晶圆厂设备支出金额比较

600)this.style.width=600;" border="0" />产业复苏超乎预期

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，在18寸晶圆世代即将来临、20奈米以下先进制程、半导体需求增加，以及晶片平均价格上升等等因素助益下，半导体制造设备市场今年下半年开始将先蹲后跳，明年更可以见到惊人两位数成长。

SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，台积电率先调高资本支出，为半导体产业注入强心针，比较特别的是，储存型快闪记忆体（NANDFlash）厂商下半年将着手规划扩产动作，预估新增的产能将会于明年陆续开出。曾瑞榆表示，今年最大的动能仍来自于晶圆代工产业，将增长约21%，其中台积电资本支出增加的贡献最大，记忆体厂设备支出在去年下降35%后，今年逆势成长1%。

另外，曾瑞榆表示，今年晶圆厂建厂支出最多的为台积电和三星电子，各自计划花费15~20亿美元，而英特尔、格罗方德与联华电子则紧跟在后。晶圆厂设备支出扩大也对半导体设备业带来利多，相关业者均乐观看待今年接单展望，包括汉微科、弘塑、辛耘等。