英特尔拿下Microsemi订单 抢晶圆双雄客户

处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货，这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶圆代工正在渗透台积电（2330）、联电地盘。
晶圆龙头台积电昨天收盘价110.5元、创下近12年新高，市值来到2.86兆元，市调机构顾能（Gartner）统计，台积2012年在晶圆代工市占率49.5%，稳居龙头。

仅管如此，美高森美在美国时间1日盘后宣布运用英特尔22纳米3D晶体管Tri-Gate制程技术，因为这是第五家揭露将采英特尔晶圆代工服务的厂商，再替晶圆代工生态投下变化。

美高森美早在今年1月与英特尔敲定这项协议，美高森美表示，公司已开始和客户接洽，将运用英特尔22纳米制程技术进行设计，预期2014年底至2015年初期间开始出货。

美高森美于2010年下半年并购阿卡特尔（Actel），尚未并购前，公司是以电源管理、类比与被动元件为主，并购后就投入工业、医疗用可程序罗辑（FPGA）市场，因为需要很多晶体管，才开始与英特尔接触，着眼英特尔能在22纳米3D闸极电路相当具有竞争优势。

当年收购阿卡特尔后，美高森美还宣布推出使用联电65纳米eFlash快闪制程嵌入式平台生产单芯片，该公司也曾找上韩国晶圆代工厂MagnaChip代工。

针对美高森美与英特尔就22纳米合作，联电昨天不予评论，公司强调仍积极在先进制程进行研发生产。

英特尔从2010年10月跨入晶圆代工，先后对外宣布替Tabula、Archronix、与Netronme等可程序罗辑芯片（FPGA）厂商以22纳米代工，年初又再取得台积20年老客户阿尔特拉（Altera）14纳米Finfet代工订单。仅管英特尔执行长欧德宁（PaulOtellini）日前在法说中表示，晶圆代工业务未来两、三年无法为公司营收作重大贡献，但对英特尔来说，这块业务已从爬到会走，半导体界高度关注。
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