当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说,他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型,Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产,与此同时,极紫外(EUV)光刻设备也

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说,他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型,Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产,与此同时,极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利,将在今年交付两套新的系统。

ASML在一份声明中称:“在客户合作投资项目的支持下,我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计,将在2015年交货原型,并兼容2018年的量产,当然如果整个产业来得及的话。”

Intel在今年初展示了全球第一块完整印刷的450毫米晶圆,跨过了里程碑式的一步,并随后宣布将投资20亿美元对俄勒冈州D1XFab工厂进行扩建,预计2015年可建成并安装450毫米晶圆生产设备。

历史上每次扩大晶圆尺寸都会将可用面积增加30-40%,芯片成本也有相应的降低,300毫米过渡到450毫米同样如此,所以为了使用更先进的制造工艺和极紫外光刻技术,450毫米晶圆势在必行,但随着尺寸的增大,晶圆制造的难度也是指数级增长,因此450毫米晶圆提了很多年了,但至今仍然没能投入实用。

(再次强调晶圆上那是右侧人的投影不是缺一块)

ASML的首批两套NXE:3300B极紫外光刻系统将在今年第二、第三季度出货并安装,用于验证极紫外光刻技术的可行性,为大规模制造做好准备。

ASMLNXE:3300B系统已经斩获了11个订单,还有7个也保证采纳。该系统已经做到单次曝光13nm,并且有能力达到9nm,为半导体工艺进军个位数纳米时代打下了基础。

NXE:3300B系统在半年前的源功率只有11W,每小时最多产出7块晶圆,三个月前提高到40W,如今已经可以做到55W,每小时产出43块晶圆,而最终目标是105W、69块。

在此之前,Intel、台积电、三星电子曾经分别向ASML投资多达41亿美元、14亿美元、9.7亿美元,共同推进其加速研发450毫米晶圆和极紫外光刻技术,受到刺激的ASML随后耗资25亿美元收购了关键的光学技术提供商Cymer,加快极紫外光刻进展。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭