AMD低功耗28nm APU本季度提前出击

时间：2013-01-09 13:34:48

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[导读]AMD将在CES2013上展示新一代APU已经不是秘密，而最新消息显示，AMD还计划加快发布进程，第一季度内就推出两款低功耗型号。Kabini、Temash均会采用台积电28nm工艺制造，整合最多四个美洲虎架构的CPU核心、DX11.1GCN架

AMD将在CES2013上展示新一代APU已经不是秘密，而最新消息显示，AMD还计划加快发布进程，第一季度内就推出两款低功耗型号。

Kabini、Temash均会采用台积电28nm工艺制造，整合最多四个美洲虎架构的CPU核心、DX11.1GCN架构的RadeonHD8000GPU核心，还有系统架构、异构计算等各方面的改进，搭配YantzeIO控制器。

这两款新品原计划在年中前后发布，但为了改善自己在笔记本、平板机等市场上的地位，AMD决定将它们提前，初步安排在3月份，很有可能就在德国CeBIT2013大展上，AMD也确实经常借此机会发布新品。

Kabini将分为X、E两个系列，已知四核心25WX4-5110、四核心15WX4-4110、双核心15WE1-2210/3310等型号，并且支持与独显混合交火。

Temash系列的具体型号规格不详，但将可真正用于平板机，或许能带来一些突破。

至于面向主流市场的第三代A系列RichlandAPU，可能要等到五六月份。