[导读]英特尔日前发布了其智能手机处理器的发展前景的详尽计划,并承诺将使用最新技术以保证移动设备的低功耗需求。高端低端并进处理器将采用双向发展计划周四在加利福尼亚的投资者会议上,英特尔详述了其未来两年的计划。
英特尔日前发布了其智能手机处理器的发展前景的详尽计划,并承诺将使用最新技术以保证移动设备的低功耗需求。
高端低端并进处理器将采用双向发展计划
周四在加利福尼亚的投资者会议上,英特尔详述了其未来两年的计划。其广泛应用于手机的Atom处理器Medfield目前有三个主要客户――Lava国际和摩托罗拉,另外联想也在洽谈当中。目前,基于ARM的手机已有的95%份额,所以英特尔只有进一步提高其性能和功耗效率才有可能与之竞争。
英特尔透露称该公司将采取双向发展模式,一方面重点发展为高性能手机和平板电脑,另一方面努力把Atom推向经济实惠,并服务于低端智能手机市场,英特尔表示曾在很大程度上忽略了这一领域,而大多数手机的增长产生于新兴市场,英特尔必须要从ARM领先的这一领域争夺市场。
性能大幅提升并将推出低功耗芯片
另外,英特尔承诺明年将发布一个完全集成的芯片,采用新的22nm工艺,可以降低能源消耗并提高紧密性。该芯片将成为1GHzAtomZ2000的后续产品,但目前该产品尚未计划对手机服务。针对高端市场,英特尔将于今年发布AtomZ2580智能手机芯片。3G智能手机方面,两款32nm工艺的芯片性能都将有大幅提高,XoloX900将载有双核心处理器并支持LTE,而单核心的Z2460芯片性能也将提升一倍。
值得一提的是,明年英特尔还将将为高性能智能手机推出代号为Merrifield的低功耗Atom芯片。这将采用22nm工艺、英特尔新的3D晶体管技术以及其即将推出的新处理器设计,该公司认为这种新的组合将产生新品种的移动设备。英特尔高管MikeBell表示,它将支持一个给用户更“身临其境的体验”。
英特尔首席执行官PaulOtellini告诉投资者,在未来两年智能手机芯片的开发将以两倍于摩尔定律的速度发展,而单芯片上的晶体管数量每两年将翻一番。
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