Intel宣布旗下二代和三代系列芯片将整合USB3.0技术

时间：2012-04-10 18:17:19

关键字：系列芯片 Intel USB3.0 芯片

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[导读]芯片巨头Intel花费了10年时间，终于在美国硅谷成功将USB3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天低调宣布了所有7系列的家族芯片，“将进军移动桌面OEM系统和主板行业，所有的芯片都将整合USB3.0”采用最新硅技术制造的芯片

芯片巨头Intel花费了10年时间，终于在美国硅谷成功将USB3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天低调宣布了所有7系列的家族芯片，“将进军移动桌面OEM系统和主板行业，所有的芯片都将整合USB3.0”采用最新硅技术制造的芯片，同时支持第二代Intel芯片--SandyBridge和第三代IvyBridge。

Intel在2002年宣布的USB2.0技术是目前全球应用最广泛的技术之一，被Windows和Apple大量采用，成为当今的标准。

USB3.0和原先的开发代号为LightPeak的Thunderbolt，尽管是两个不同的技术，但是确实可以很好的兼容。Thunderbolt技术是基于两个PCIExpressandDisplayPort端口上开发出来的技术。Thunderbolt在单线上高速数据传输和高清视频可以达到10Gbps.目前Thunderbolt被大量应用在苹果的MacBooks和Macs上。

在Intel7系列上将为桌面和移动平台上支持IntelSmartResponse,IntelSmartConnect和IntelRapidStart。Intel宣传这三项技术就是让PC更像平板和智能手机，提供更高的反馈速度和永不断线功能。