台美韩18吋晶圆全表态，昔日霸主日本何时参与？
时间：2012-01-04 11:10:45
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[导读]去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18吋晶圆Global450Consortium计划(G450C)，参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、IBM和GlobalFoundries等5家业者，但名单中独缺1980年代
去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18吋晶圆Global450Consortium计划(G450C)，参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、IBM和GlobalFoundries等5家业者，但名单中独缺1980年代叱咤全球半导体产业的日本；台积电18吋晶圆生产线在2013~2014年间将开始试产，象征18吋晶圆世代进入倒数计时阶段，日本怎么可能会缺席？
在1980年代，日本是全球半导体产业的霸主，全球前10大半导体厂商排名中，NEC(现为瑞萨)、东芝(Toshiba)、日立(Hitachi)总是占据前3强，当时连英特尔(Intel)也勉强挤入前10名末段班，日本半导体发展鼎盛时期，其芯片产值占全球半导体产业比重一度逼近70%。
进入2001年左右，日本半导体芯片市占率占全球比重已降至30%以下，再来看2011年全球半导体产业排名，只有东芝和瑞萨挤进第4、5名，2家大厂合计的市占率也不超过8%。
日本半导体势力衰落后，美国和南韩势力开始崛起，英特尔在1980年代中期决定放弃DRAM专注资源在微处理器(CPU)后，奠定全球半导体霸主地位，从1990年初期以来，称霸已将近20年之久。再者，在1990年时期，除了英特尔外，摩托罗拉(Motorola)也是盘踞全球前10强的常客，但2004年将半导体芯片部门独立成立飞思卡尔(Freescale)后，势力逐渐退去。
南韩的急起直追，是全球半导体产业的传奇，更是不可忽视的庞大势力。在20年前，三星只是家名不见经传的小企业，1980年代中期初跨入半导体产业时，一路都是靠着向美、日半导体大厂授权DRAM技术，一路慢慢做代工，加上南韩政府大力扶植大型集团的策略奏效，让现在三星的势力不但早已追赶过日本，更成为英特尔最强劲的对手。
随着摩尔定律面临瓶颈，半导体产业意识到光靠制程微缩来驱动成本下降，恐不足以支应未来终端需求的同步成长。
台积电分析，在摩尔定律下，1993~2000年半导体生产成本每年降幅高达29%，但到了2010~2018年，半导体生产成本每年降幅会减少至26%，这么每年成本减少幅度降低3个百分点的情况持续到2017年时，将会导致终端产品的价格贵上2倍，在制程微缩驱动成本下降的动力减缓下，更彰显18吋晶圆世代来临的急迫性。
台积电进一步分析，12吋晶圆时代时，每一家半导体厂都有足够的资金可以自己盖厂，且资本市场募资容易，但这样各盖各的厂、各做各的产品，也使得在1992~2006年期间，12吋晶圆时代的设备研发金额高达116亿美元，相较于8吋晶圆时代1986~1994年期间的设备研发投资14亿美元大幅提高。
但18吋晶圆时代来临后，各家半导体大厂都意识到设备、制程技术研发的资金和技术门坎太高，不可能各弹各的调，因此才破天荒促使台积电、英特尔、三星全球3大半导体巨擘共同催生Global450Consortium计划。
台、美、韩全球3大半导体阵营霸主都就位后，现在只有日本尚未表态，众望所归的东芝对于进入18吋晶圆的态度仍是显的保守。
业界分析，对多数半导体厂而言，18吋晶圆投资的确昂贵，加上机台设备瓶颈未解除，日方保守有理，但随着竞争对手都一一就位后，日本未来在18吋晶圆世代上不可能缺席，东芝还要跟三星拼全球NANDFlash霸主地位，与新帝(SanDisk)在日本才砸钱盖12吋晶圆厂，不可能在下一个半导体世代中缺席，只是时间早晚问题。
业界分析，日本官方有意整合半导体资源，尤其是搓合东芝和尔必达携手，从2008年金融海啸发生后一直有此想法，尔必达已经是日本硕果仅存的DRAM厂，日本政府不可能让尔必达步上奇梦达(Qimonda)后尘，况且日本是有能力撑住尔必达的。
业界进一步分析，未来日本若也走向18吋晶圆厂世代，由于投资庞大，18吋厂不可能遍地开花，绝对会集中资源在一家半导体厂身上，且NANDFlash和DRAM芯片2大量产型芯片合体，最好消化18吋晶圆的资源，因此若东芝与尔必达真的能合体，多少也有策略性意义在。
在1980年代，日本是全球半导体产业的霸主，全球前10大半导体厂商排名中，NEC(现为瑞萨)、东芝(Toshiba)、日立(Hitachi)总是占据前3强，当时连英特尔(Intel)也勉强挤入前10名末段班，日本半导体发展鼎盛时期，其芯片产值占全球半导体产业比重一度逼近70%。
进入2001年左右，日本半导体芯片市占率占全球比重已降至30%以下，再来看2011年全球半导体产业排名，只有东芝和瑞萨挤进第4、5名，2家大厂合计的市占率也不超过8%。
日本半导体势力衰落后，美国和南韩势力开始崛起，英特尔在1980年代中期决定放弃DRAM专注资源在微处理器(CPU)后，奠定全球半导体霸主地位，从1990年初期以来，称霸已将近20年之久。再者，在1990年时期，除了英特尔外，摩托罗拉(Motorola)也是盘踞全球前10强的常客，但2004年将半导体芯片部门独立成立飞思卡尔(Freescale)后，势力逐渐退去。
南韩的急起直追，是全球半导体产业的传奇，更是不可忽视的庞大势力。在20年前，三星只是家名不见经传的小企业，1980年代中期初跨入半导体产业时，一路都是靠着向美、日半导体大厂授权DRAM技术，一路慢慢做代工，加上南韩政府大力扶植大型集团的策略奏效，让现在三星的势力不但早已追赶过日本，更成为英特尔最强劲的对手。
随着摩尔定律面临瓶颈，半导体产业意识到光靠制程微缩来驱动成本下降，恐不足以支应未来终端需求的同步成长。
台积电分析，在摩尔定律下，1993~2000年半导体生产成本每年降幅高达29%，但到了2010~2018年，半导体生产成本每年降幅会减少至26%，这么每年成本减少幅度降低3个百分点的情况持续到2017年时，将会导致终端产品的价格贵上2倍，在制程微缩驱动成本下降的动力减缓下，更彰显18吋晶圆世代来临的急迫性。
台积电进一步分析，12吋晶圆时代时，每一家半导体厂都有足够的资金可以自己盖厂，且资本市场募资容易，但这样各盖各的厂、各做各的产品，也使得在1992~2006年期间，12吋晶圆时代的设备研发金额高达116亿美元，相较于8吋晶圆时代1986~1994年期间的设备研发投资14亿美元大幅提高。
但18吋晶圆时代来临后，各家半导体大厂都意识到设备、制程技术研发的资金和技术门坎太高，不可能各弹各的调，因此才破天荒促使台积电、英特尔、三星全球3大半导体巨擘共同催生Global450Consortium计划。
台、美、韩全球3大半导体阵营霸主都就位后，现在只有日本尚未表态，众望所归的东芝对于进入18吋晶圆的态度仍是显的保守。
业界分析，对多数半导体厂而言，18吋晶圆投资的确昂贵，加上机台设备瓶颈未解除，日方保守有理，但随着竞争对手都一一就位后，日本未来在18吋晶圆世代上不可能缺席，东芝还要跟三星拼全球NANDFlash霸主地位，与新帝(SanDisk)在日本才砸钱盖12吋晶圆厂，不可能在下一个半导体世代中缺席，只是时间早晚问题。
业界分析，日本官方有意整合半导体资源，尤其是搓合东芝和尔必达携手，从2008年金融海啸发生后一直有此想法，尔必达已经是日本硕果仅存的DRAM厂，日本政府不可能让尔必达步上奇梦达(Qimonda)后尘，况且日本是有能力撑住尔必达的。
业界进一步分析，未来日本若也走向18吋晶圆厂世代，由于投资庞大，18吋厂不可能遍地开花，绝对会集中资源在一家半导体厂身上，且NANDFlash和DRAM芯片2大量产型芯片合体，最好消化18吋晶圆的资源，因此若东芝与尔必达真的能合体，多少也有策略性意义在。
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