2015年前智能型手机DRAM需求上升700%

时间：2011-10-21 13:45:43

关键字： DRAM 智能型 DRAM芯片

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]根据调研机构IHSiSuppli，今年应用在智能型手机上的DRAM芯片出货量将有惊人的3位数成长，超过整体DRAM市场的成长幅度。以1GB等量单位估算，用在智能型手机的DRAM出货量今年预计上升至17亿个单位，较去年6.72亿个单位

根据调研机构IHSiSuppli，今年应用在智能型手机上的DRAM芯片出货量将有惊人的3位数成长，超过整体DRAM市场的成长幅度。

以1GB等量单位估算，用在智能型手机的DRAM出货量今年预计上升至17亿个单位，较去年6.72亿个单位成长157.2%。到2015年之前，出货量将上升至139亿个单位，较今年成长700%。

IHS记忆芯片需求预测部门的分析师CliffordLeimbach表示：「智能型手机内使用的DRAM正快速上升，系因这些是高记亿密度的芯片，且设备销售量也不断上升所致。」

「今年DRAM在智能型手机的成长惊人，与此相较，整体DRAM市场(主要为对PC事业的销售量)的出货量成长仅50%就失色许多。这两者的成长差距解释了DRAM厂商积极竞争手机DRAM市场的原因。虽然DRAM芯片也用于平板计算机和计算机等设备，但智能型手机的DRAM市场仍会持续成长。」

整体DRAM使用量中，今年智能型手机的使用率将从去年的4.4%上升至7.6%，明年提高至10.6%，2013年达13.4%，2014年达14.9%，下一年达16.0%。

至少近来发行的4款智能型手机，经由IHSiSuppli拆解内部后，发现这些设备都搭载更大量的DRAM芯片。

SonyEricsson的XperiaPLAY搭载512MB的DRAM芯片，而三星电子的GalaxyIndulge搭载576MB的DRAM芯片，苹果iPhone4的DRAM芯片达544MB，台湾宏达电的Thunderbolt手机则配备最高等级768MB的DRAM芯片。

这4款智能型手机的内存配置均使用离散DRAM芯片，以及含NAND快闪记忆芯片的标准方式。其他设备的内存配置方式包括使用多芯片封装(MCP)，将DRAM和NAND等不同的内存整合成单一芯片等。

这些手机厂在优化表现性能时，仍积极维持整体成本持平。因此这4款手机的材料费用表(BOM)中，内存费用比例平均在15.7%，唯一超过这比例的只有iPhone，iPhone的内存成本占整体BOM表高达22.1%。

但即使手机厂努力缩限内存成本，但智能型手机的DRAM平均密度仍会逐渐提升，预期明年智能型手机DRAM平均密度就会提高至715MB，较今年461MB的水平提高55%，且短期看来，成长无可限量。