英特尔与IBM等公司合作，向纽约州投资44亿美元用于450mm晶圆

时间：2011-10-11 11:48:47

关键字： IBM 晶圆英特尔计算机芯片

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[导读]英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电（TSMC）以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等，将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元。这项投资由两大项目构成。第一，由IBM及其合作伙伴领导的计算机芯片

英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电（TSMC）以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等，将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元。

这项投资由两大项目构成。第一，由IBM及其合作伙伴领导的计算机芯片用新一代以及下下代半导体技术的开发项目。第二，英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电以及三星领导的450mm晶圆联合项目。五家公司将统一步调，加速从现有的300mm晶圆向新一代450mm晶圆过渡。与300mm晶圆相比，预计利用450mm晶圆后芯片裁切量将增至两倍以上，制造成本也会降低。

五家公司今后将在纽约州的奥尔巴尼（Albany）、卡南代瓜（Canandaigua）、由提卡（Utica）、东菲什基尔（EastFishkill）以及约克敦海茨（YorktownHeights），构筑专门用于推进该项目的研发设施。另外，为了进行项目的整体管理，英特尔还将在奥尔巴尼成立“450mmEastCoastHeadquarters”。据介绍，此次发布的投资可为纽约州创造和保留约6900个工作岗位。其中，预计纽约州立大学纳米科技及工程学院奥尔巴尼纳米技术研究中心（CNSEAlbanyNanoTechComplex）将雇佣约800人，IBM的约克敦海茨以及东菲什基尔将雇佣约950人。