瑞萨电子社长表示公司地震受损半导体产能已全部恢复
时间：2011-09-23 10:07:53
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[导读]日本微处理器大厂瑞萨电子(Renesas)在日本311大地震中，主力工厂大受损害，日前瑞萨电子社长赤尾泰接受外电访问表示，至2011年9月该公司已恢复正常产能，并开始调整营销策略，进行改革且重新布局。赤尾泰表示，瑞萨将
日本微处理器大厂瑞萨电子(Renesas)在日本311大地震中，主力工厂大受损害，日前瑞萨电子社长赤尾泰接受外电访问表示，至2011年9月该公司已恢复正常产能，并开始调整营销策略，进行改革且重新布局。
赤尾泰表示，瑞萨将记取日本311大地震带来的教训，除了加强和汽车厂商的联系之外，同时也加倍重视半导体工厂的耐震状况。面对客户时，瑞萨也会预期意外灾难的发生，事先协调由其他工厂生产替代产品，尽可能减少损失。
瑞萨的改革进程中，缩小经营数字民生产品，转战社会基础建设是极为重要的一环。赤尾表示，数字民生产品的生命周期太短，可获得的利润有限。举例来说，电视产品的系统单芯片(SoC)几乎每2年就要转换平台，研发成本极高。
生命周期短的产品，价格容易下滑，对各厂来说都是烫手山芋。而数字民生产品领域中，厂商想在硬件面图利并非易事，瑞萨虽未表明全面撤退，但日后将把重点放在生命周期长的数字产品，以求事业可永续经营。
相比之下，社会基础建设相关的半导体产品出货量虽不及电视或手机，但产品生命周期极长。赤尾指出，在社会基础建设中，仍有部分设施使用10年前的半导体。这对厂商来说，几乎等于免除了研发费用。现在的瑞萨必须将改善财务状况视为第1目标，因此着手低风险的社会基础建设可说是最佳选择。
至2010年止，瑞萨营收比重为微处理器占40%、功率半导体和系统单芯片各占30%，未来该公司调整策略，让Soc专门配套高利润的产品，并继续推动微处理器和功率半导体。其中功率半导体的市场规模估计有4~6兆日圆(约524亿~786亿美元)，约是微处理器的3倍，十分具潜力，瑞萨目标让功率半导体营业额达到微处理器的2倍以上，并同时将2款产品推销给客户。
瑞萨将HPA(HighPowerAmplifier)部门出售给积层陶瓷电容器(MLCC)巨擘村田制作所(Murata)，亦是改革的布局之一。赤尾指出，以往手机制程往往会集结各厂组件，再制作出成品。然现今手机厂商大多使用自家组件，HPA部门渐渐无利可图，甚至有可能妨碍子公司RenesasMoblie。
赤尾泰表示，瑞萨将记取日本311大地震带来的教训，除了加强和汽车厂商的联系之外，同时也加倍重视半导体工厂的耐震状况。面对客户时，瑞萨也会预期意外灾难的发生，事先协调由其他工厂生产替代产品，尽可能减少损失。
瑞萨的改革进程中，缩小经营数字民生产品，转战社会基础建设是极为重要的一环。赤尾表示，数字民生产品的生命周期太短，可获得的利润有限。举例来说，电视产品的系统单芯片(SoC)几乎每2年就要转换平台，研发成本极高。
生命周期短的产品，价格容易下滑，对各厂来说都是烫手山芋。而数字民生产品领域中，厂商想在硬件面图利并非易事，瑞萨虽未表明全面撤退，但日后将把重点放在生命周期长的数字产品，以求事业可永续经营。
相比之下，社会基础建设相关的半导体产品出货量虽不及电视或手机，但产品生命周期极长。赤尾指出，在社会基础建设中，仍有部分设施使用10年前的半导体。这对厂商来说，几乎等于免除了研发费用。现在的瑞萨必须将改善财务状况视为第1目标，因此着手低风险的社会基础建设可说是最佳选择。
至2010年止，瑞萨营收比重为微处理器占40%、功率半导体和系统单芯片各占30%，未来该公司调整策略，让Soc专门配套高利润的产品，并继续推动微处理器和功率半导体。其中功率半导体的市场规模估计有4~6兆日圆(约524亿~786亿美元)，约是微处理器的3倍，十分具潜力，瑞萨目标让功率半导体营业额达到微处理器的2倍以上，并同时将2款产品推销给客户。
瑞萨将HPA(HighPowerAmplifier)部门出售给积层陶瓷电容器(MLCC)巨擘村田制作所(Murata)，亦是改革的布局之一。赤尾指出，以往手机制程往往会集结各厂组件，再制作出成品。然现今手机厂商大多使用自家组件，HPA部门渐渐无利可图，甚至有可能妨碍子公司RenesasMoblie。
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