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[导读]美国费城制造业指数从7月的3.2,大幅下滑到8月的-30.7,半导体业刮寒风。德意志证券昨日预估,这一波库存调节期拉长,明年第1季中以后,产能利用率才有回升的机会,据此下修晶圆代工、封测族群今年第4季和明年第1季营

美国费城制造业指数从7月的3.2,大幅下滑到8月的-30.7,半导体业刮寒风。德意志证券昨日预估,这一波库存调节期拉长,明年第1季中以后,产能利用率才有回升的机会,据此下修晶圆代工、封测族群今年第4季和明年第1季营收成长率到-5至-7%。

产用率明年才回升

德意志证券半导体分析师周立中指出,IDM(IntegratedDeviceManufacturer,整合元件制造厂)市占率流失,加上需求疲弱,致库存水位飙高,第2季存货天期来到了95天高峰,远高于1999~2011年第1季的平均77天水准,使得这一波库存调节时间会比预期中还要长。

他预估,至今年第4季,IDM的存货天期才会降到83天,明年第1季续降至78~79天,回落常态水位。因此今年底以前,IDM交予晶圆代工和封测业者的订单还会进一步减少。

库存调节期拉长

所幸,台积电(2330)、联电(2303)目前来自IDM的营收贡献度各约22%和27%,纵使IDM积极去化库存,今年第4季和明年第1季营收锐减15~20%的机率不高。较为合理的推估,晶圆代工和封测业者营收季减率会落在5~7%,略低于先前预估的-4~+2%。

周立中认为,这次库存调节时间拉长,但对半导体营收的冲击较2001年上半年、2004年和2008年底来得轻微,是因为只有IDM的库存问题最严重,至于IC(IntegratedCircuit,积体电路)设计业者第2季存货天期约65天,与过去10年平均相当,同时又有新兴市场需求填补欧美买气下滑缺口的关系。

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