全球2011年4-6月硅晶圆供货量环比增加

国际半导体制造装置材料协会SEMI公布了全球2011年Q2（2011年4～6月）半导体用硅（Si）晶圆的供货业绩。从环比结果来看，虽然2010年Q3（2010年7～9月）达到峰值后连续2个季度出现减少，但在2011年第二季度转为增加。不过从同比来看，虽保持了增长，但增长率是摆脱雷曼危机后的2009年Q4（2009年10～12月）以来的最小值。

SEMI公布的内容如下：2011年第二季度的硅晶圆供货面积同比增长了1.1%，环比增长了4.6%，为2115万片/季度（按300mm晶圆换算）。针对这一结果，SEMISiliconManufacturersGroup主席兼德国SiltronicAG公司副总裁VolkerBraetsch表示，“虽然受到了东日本大地震的影响，但全球硅晶圆的供货面积实现了增加。应该特别指出的是，硅供应商能够实现这样的业绩来支撑整个半导体产业。”

2010年硅晶圆出货量强势反弹，2011年需求依然坚实发展，硅晶圆的变化会带来什么呢？让我们拭目以待。