美日大厂NF3供给迟缓 南韩厂商扩能趁胜追击

三氟化氮(NF3)是一种温室气体，但也是半导体及TFTLCD生产制程中重要的工业用气体，由于其具备清洁化学气相沉积(CVD)制程以及干蚀刻(DryEtching)制程硅化物的特性，而成为目前半导体及面板产业关键的特殊气体。

DIGITIMESResearch资深分析师兼副主任黄铭章分析，由于半导体芯片及面板近10年来价格快速下跌，相关上游材料及气体除非有近似寡占供应的情形，否则平均价格亦跟进大幅下跌，以NF3为例，2001至2010年的年平均价格跌幅约为25%，近年来每年亦大约是20%或更高的跌幅，因此导致多数厂商不愿意扩产，也造成日本311地震虽然并未造成日本供应厂商严重受损，但已传出NF3供应吃紧的警讯。

黄铭章分析，日本在2010年占全球NF3的产能供给比重为34%，与2005年相近，倒是之前的第1大厂美商AirProducts，占有率从2005年的38%下降至2010年的22%，新兴的业者即为南韩业者OCIMaterials，2010年其全球实质产能占有率估计为35%，2011年可望超越40%，至2013年因产能较2010年扩大1倍，全球占有率预计将增加至48%。

OCIMaterials敢于积极扩产的主要原因是其客户基础稳固，该公司50%以上的NF3销售给三星电子(SamsungElectronics)、海力士(Hynix)及LGDisplay等南韩大型半导体及面板厂，近期更伺机扩大在台湾半导体及面板产业的出货量占有率。

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由于OCIMaterials在生产线设计上着手并成功降低成本，再加上大规模扩产带来的规模经济效应，2010年OCIMaterials公司的营业利益率高达33%，远高于竞争对手17至30个百分点，因此黄铭章认为，日本311地震后随着其大幅度扩产的脚步，在营收及市占率方面可望有正面的发展。

相对地，台湾目前仅有台塑一家本土公司生产并供应NF3，但预估2010年其年产能不及OCIMaterials的10分之1，从此一面板及半导体制程用关键气体的市占率消长，亦可看出南韩在面板及半导体上游供应链更为扎实的产业基础。