日地震致全球25%硅暂停半导体业遭遇重大影响

时间：2011-03-22 13:22:16

关键字： ISUPPLI 分立器件 EMC

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]美国加利福尼亚州市场研究机构IHSisuppli周一公布报告称，日本地震已经导致全球范围内25%的硅生产暂停，这将令整个半导体行业面临硅短缺的困境，而硅是用于生产芯片的主要原材料。IHSisuppli分析师厄尔-塞贡多(ElSeg

美国加利福尼亚州市场研究机构IHSisuppli周一公布报告称，日本地震已经导致全球范围内25%的硅生产暂停，这将令整个半导体行业面临硅短缺的困境，而硅是用于生产芯片的主要原材料。

IHSisuppli分析师厄尔-塞贡多(ElSegundo)在今天公布的这份报告中称，信越化学工业株式会社(Shin-EtsuChemicalCo)及多晶硅和硅晶片生产商MEMCElectronicMaterials(WFR)等公司旗下工厂都将在“近期内”暂停生产。IHSisuppli称：“这些工厂暂停业务运营可能会对日本电子行业以外领域带来广泛的后果，25%的供应短缺会对全球半导体生产造成重大影响。”

IHSisuppli称，这些工厂中生产的硅晶圆的主要使用者是内存芯片厂商，韩国三星电子是这种产品的全球最大制造商。信越化学工业株式会社曾在3月17日表示，该公司旗下白河(Shirakawa)工厂在地震中遭到破坏，目前还不清楚将需多长时间才能恢复运营。信越化学工业株式会社还称，该公司计划在其他地区建立生产基地。IHSisuppli数据显示，这家遭到破坏的工厂在全球产量中所占比例为20%。

MEMC则表示，该公司旗下宇都宫(Utsunomiya)工厂中的人员都已被疏散，这家工厂的业务运营自3月17日起已被暂停。IHSisuppli数据显示，这家工厂在全球产量中所占比例为5%。用于电脑及其他电子设备的所有芯片都是在硅磁盘上覆盖化学和金属涂层制成的。

这次电震破坏了瑞萨电子大约40%的全球晶圆产能。该公司以下工厂停产：生产模拟与分立器件的青森县工厂，生产系统芯片与微控制器器件的茨城县工厂，生产模拟与分立器件的高崎市与甲府工厂

富士通的半数晶圆产能受到破坏。虽然该公司的工厂和晶圆生产设备完好，但电力、气体和晶圆短缺，意味着该公司需要三到四周才能恢复正常生产。