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[导读]韩国媒体披露,韩国半导体业者2010年营收成绩亮眼,2011年也将积极进行投资计划。相对的,日本及台湾企业投资额则较2010年减少60~70%,投资转为保守。在半导体事业上,投资规模与微细制程的进展及价格竞争力等息息相

韩国媒体披露,韩国半导体业者2010年营收成绩亮眼,2011年也将积极进行投资计划。相对的,日本及台湾企业投资额则较2010年减少60~70%,投资转为保守。在半导体事业上,投资规模与微细制程的进展及价格竞争力等息息相关,韩国业者认为2011年韩国与台、日厂的存储器竞争力差距将会更大。

三星电子(SamsungElectronics)2011年计划投资10.3兆韩元(约91.57亿美元)发展半导体事业,与2010年的11兆韩元规模相当。该公司2011年总投资额当中,对DRAM等存储器的投资金额为5.8兆韩元(约51.56亿美元),较2010年的9兆韩元减少约35%,然2010年三星有建设新产线等特别投资项目,因而三星2011年的投资规模仍不可小觑。2009年三星的存储器投资金额约4兆韩元。三星相关人员表示,2011年虽提高了系统芯片投资比重,但存储器方面也将会持续进行大规模的投资。

海力士半导体(Hynix)2010年在存储器事业方投资了3.8兆韩元(约33.78亿美元),2011年投资规模也相当,约3.4兆韩元(约30.23亿美元),且大部分资金将使用在转换微细制程方面。

日本、台湾业者2011年投资规模缩减幅度较韩国大许多。此外,不只投资规模缩小,在绝对金额方面,韩国企业也超越其它竞争业者。全球排名第3的日本DRAM业者尔必达(Elpida)近来表示2011年将投资400亿日圆(约4.82亿美元),较2010年投资额1,150亿日圆(约13.86亿美元)缩减约65%。

台湾业者的情况也很相似。台湾华亚科技投资额从2010年新台币550亿元,2011年缩减了69%至170亿元。南亚也从新台币230亿元投资额减半至120亿元。

外电指出,韩国企业与台、日业者间的投资差距,在2011年下半营收出现差距后,现金财力等差异将更大。2010年第4季三星半导体事业部及海力士营业利益各为1.8兆韩元(约16亿美元)及4,180亿韩元(约3.72亿美元)。日厂尔必达则出现269亿日圆(约3.25亿美元)亏损,台厂南亚也出现新台币87.39亿元的赤字。

2011年投资的差异将会使韩国、台湾及日本业者间的竞争力差距更明显,存储器芯片投资大部分皆已进入转换微细制程,因此价格竞争力也将更大。

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