晶圆产能过剩？Intel/台积电态度相反
时间：2011-02-25 17:32:27
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[导读]2月25日英特尔总裁暨执行长欧德宁（PaulOtellini）上周出席科技论坛时指出，他认为晶圆代工事业在未来几年会出现极大的麻烦，最大的问题就是会出现十分严重的产能过剩问题，其中全球晶圆等积极扩充产能，将会导致先进
2月25日英特尔总裁暨执行长欧德宁（PaulOtellini）上周出席科技论坛时指出，他认为晶圆代工事业在未来几年会出现极大的麻烦，最大的问题就是会出现十分严重的产能过剩问题，其中全球晶圆等积极扩充产能，将会导致先进制程市场出现产能过剩问题，连带导致平均接单价格的下跌。
全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋周三表示，对于英特尔认为晶圆代工业存在产能过剩风险的说法，表示"不认为如此"。张忠谋在公司活动场边向记者表示，"有产能但没有技术、没有客户的公司，他的产能会闲置，就不会对有技术、有客户的公司造成影响。
由台湾晶圆双雄台积电与联电所领导的晶圆代工业，近年面临美国芯片制造商GlobalFoundries及韩国三星等新竞争者的加入，令部份市场人士忧心产能过剩。
不过，台积电则是欲藉由加速提升制程来扩大与竞争者的距离。拥有德州仪器(TexasInstruments)和英伟达(Nvidia)以及芯片设计业者订单的台积电，在扩充产能的脚步上也没有停止。计划今年支出78亿美元，高于去年的59。4亿美元。张忠谋表示，台积电将在新竹设立14纳米的研发中心。
根据外电报导，英特尔总裁暨执行长欧德宁上周出席一场科技论坛时，对在场分析师提出对晶圆代工市场看法，由于近两年来晶圆代工厂积极扩充产能，因此他认为，包括台积电、全球晶圆等晶圆代工大厂，将会在未来几年面临产能过剩问题。
欧德宁表示，晶圆代工厂并不是靠先进制程赚钱，而是利用成熟制程，为客户代工较长生命周期芯片产品，所以当全球晶圆等开始过度积极扩充先进制程产能时，将会导致先进制程产能过剩，进而压低所有制程的价格。
不过，并非所有分析师都认同欧德宁看法，市调机构FutureHorizons创办人MalcolmPenn就表示，由于过去几年晶圆代工厂缺乏足够投资，加上IDM厂开始停止自建先进制程晶圆厂，改为扩大委外代工，所以未来几年晶圆制造市场将出现产能吃紧现象，对晶圆代工厂是件好事。
另外一派外析师则认为，晶圆代工市场是否出现产能过剩，关键原因还包括了现有IDM厂的态度，因为包括英特尔及三星等IDM大厂，已经开始对晶圆代工市场感到兴趣，并开始试着向台积电、全球晶圆等晶圆代工厂的既有客户，争取先进制程的晶圆代工订单。
业内人士认为，欧德宁担心的事情，应该是一旦晶圆代工市场出现杀价竞争，反而会给其竞争对手如超威、英伟达、高通等占尽便宜，因为这些对手都依赖台积电、全球晶圆提供先进制程技术及产能。
同样，芯片业另一巨头三星也没有停止前进的脚步。最新的消息显示，三星芯片代工业务部门副总裁AnaHunter近日表示，三星将会从今年下半年开始为部分客户试产采用20nm制造工艺的芯片产品，这种20nm制造工艺的芯片产品是在28nm制造工艺的基础上进行优化而来的全代技术，通过这样的技术能够使得芯片的面积缩小50%左右，而且这样的设计也是符合业内全代制造工艺的微缩范围。
据悉，这种全新的20nm制造工艺采用的是平面型体硅制程并采用基于gatelast工艺的HKMG技术，同时还将使用193nm液浸式光刻系统来制造。但是需要注意的是由于双重成像技术成本高且耗时较长三星并没有在20nm制造工艺的产品上过多地采用双重成像技术，而这样晶体管单元的栅极距还没有达到193nm液浸式光刻的极限尺寸。
预计20nm芯片产品的性能相比28LP低功耗芯片产品会提升30%左右，而在总体的耗电量方面则基本相同。AnaHunter目前还没有透露这种20nm制造工艺是否要用于HP高性能和LP低功耗等各种不同规格的芯片产品，只是表示20nm制造工艺技术将会用于各种芯片产品上，其中包括了智能手机和平板电脑等流行产品的芯片上。
业内人士表示，三星此次高调宣布20nm制造工艺技术将会很快应用主要是希望业内能够重视三星的技术然后为三星带来更多的订单，目前三星已经是全球仅次于英特尔的第二大半导体芯片公司，三星在芯片代工方面有相当大的优势，包括苹果等厂商都是三星芯片代工业务的客户。
全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋周三表示，对于英特尔认为晶圆代工业存在产能过剩风险的说法，表示"不认为如此"。张忠谋在公司活动场边向记者表示，"有产能但没有技术、没有客户的公司，他的产能会闲置，就不会对有技术、有客户的公司造成影响。
由台湾晶圆双雄台积电与联电所领导的晶圆代工业，近年面临美国芯片制造商GlobalFoundries及韩国三星等新竞争者的加入，令部份市场人士忧心产能过剩。
不过，台积电则是欲藉由加速提升制程来扩大与竞争者的距离。拥有德州仪器(TexasInstruments)和英伟达(Nvidia)以及芯片设计业者订单的台积电，在扩充产能的脚步上也没有停止。计划今年支出78亿美元，高于去年的59。4亿美元。张忠谋表示，台积电将在新竹设立14纳米的研发中心。
根据外电报导，英特尔总裁暨执行长欧德宁上周出席一场科技论坛时，对在场分析师提出对晶圆代工市场看法，由于近两年来晶圆代工厂积极扩充产能，因此他认为，包括台积电、全球晶圆等晶圆代工大厂，将会在未来几年面临产能过剩问题。
欧德宁表示，晶圆代工厂并不是靠先进制程赚钱，而是利用成熟制程，为客户代工较长生命周期芯片产品，所以当全球晶圆等开始过度积极扩充先进制程产能时，将会导致先进制程产能过剩，进而压低所有制程的价格。
不过，并非所有分析师都认同欧德宁看法，市调机构FutureHorizons创办人MalcolmPenn就表示，由于过去几年晶圆代工厂缺乏足够投资，加上IDM厂开始停止自建先进制程晶圆厂，改为扩大委外代工，所以未来几年晶圆制造市场将出现产能吃紧现象，对晶圆代工厂是件好事。
另外一派外析师则认为，晶圆代工市场是否出现产能过剩，关键原因还包括了现有IDM厂的态度，因为包括英特尔及三星等IDM大厂，已经开始对晶圆代工市场感到兴趣，并开始试着向台积电、全球晶圆等晶圆代工厂的既有客户，争取先进制程的晶圆代工订单。
业内人士认为，欧德宁担心的事情，应该是一旦晶圆代工市场出现杀价竞争，反而会给其竞争对手如超威、英伟达、高通等占尽便宜，因为这些对手都依赖台积电、全球晶圆提供先进制程技术及产能。
同样，芯片业另一巨头三星也没有停止前进的脚步。最新的消息显示，三星芯片代工业务部门副总裁AnaHunter近日表示，三星将会从今年下半年开始为部分客户试产采用20nm制造工艺的芯片产品，这种20nm制造工艺的芯片产品是在28nm制造工艺的基础上进行优化而来的全代技术，通过这样的技术能够使得芯片的面积缩小50%左右，而且这样的设计也是符合业内全代制造工艺的微缩范围。
据悉，这种全新的20nm制造工艺采用的是平面型体硅制程并采用基于gatelast工艺的HKMG技术，同时还将使用193nm液浸式光刻系统来制造。但是需要注意的是由于双重成像技术成本高且耗时较长三星并没有在20nm制造工艺的产品上过多地采用双重成像技术，而这样晶体管单元的栅极距还没有达到193nm液浸式光刻的极限尺寸。
预计20nm芯片产品的性能相比28LP低功耗芯片产品会提升30%左右，而在总体的耗电量方面则基本相同。AnaHunter目前还没有透露这种20nm制造工艺是否要用于HP高性能和LP低功耗等各种不同规格的芯片产品，只是表示20nm制造工艺技术将会用于各种芯片产品上，其中包括了智能手机和平板电脑等流行产品的芯片上。
业内人士表示，三星此次高调宣布20nm制造工艺技术将会很快应用主要是希望业内能够重视三星的技术然后为三星带来更多的订单，目前三星已经是全球仅次于英特尔的第二大半导体芯片公司，三星在芯片代工方面有相当大的优势，包括苹果等厂商都是三星芯片代工业务的客户。
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