硅恩与芯成半导体合并拓展国际业务

时间：2011-01-28 09:40:17

关键字：半导体微电子纳斯达克通信

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[导读]专注高性能模拟和混合信号半导体厂商硅恩微电子有限公司(SI-ENTechnology)日前宣布将与美国专业高性能集成电路存储器厂商芯成半导体(ISSI)公司合并。本次合并对于硅恩微电子目前的管理团队，公司员工以及代理体系，产

专注高性能模拟和混合信号半导体厂商硅恩微电子有限公司(SI-ENTechnology)日前宣布将与美国专业高性能集成电路存储器厂商芯成半导体(ISSI)公司合并。本次合并对于硅恩微电子目前的管理团队，公司员工以及代理体系，产品供货不会有任何改变，客户将可以得到更为优质的全方位服务，公司的整体运营也将更为完善，同时将会有新一轮的飞跃式发展。

据了解，为了使硅恩微电子能在国际市场上有突破性的发展，获得更强大的资金资源支持，硅恩的董事会决定与运作多年的国际品牌公司合作。芯成半导体在消费电子、电脑、通信、医疗、工业控制及汽车工业等领域具有全球范围广泛的客户基础，这些资源将为硅恩微电子提供更广阔的发展平台与空间，同时也将可以为客户提供更为完善的服务和更为坚实的技术支持。

芯成半导体是一家国际性的美国纳斯达克上市高科技公司，专门从事设计、开发、制造和销售高性能集成电路存储器。芯成总部在美国硅谷，在台湾、中国大陆、香港和欧洲均设有分支机构。芯成半导体创建于1988年10月，1995年2月在纳斯达克完成股票首次公开发行。芯成半导体的核心产品包括高速、低功耗的SRAM；中、低容量的DRAM、EEPROM及智能卡芯片(SmartCard)、射频芯片(RFIC)、基于CAM的并行搜索处理芯片(ParallelSearchProcessor)以及智能人机接口芯片(HID)等多种产品。这些产品被广泛应用于通信、网络设备、移动电话及消费类电子产品领域。ISSI的核心客户包括：苹果、诺基亚、摩托罗拉、黑莓、三星、LG、索尼、松下、东芝、3Com、阿尔卡特、思科、爱立信、惠普、IBM、希捷等。

硅恩微电子在2010年内交付给市场的芯片数量已突破3亿只。硅恩微电子将在2011年继续推出众多新产品，为众多用户提供更多全方位的高性能模拟混合信号解决方案。