全球半导体联盟打造3D集成电路(IC)计划
时间：2010-11-08 10:29:33
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[导读]全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布，将在全球范围提升3DIC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。GSA高薪聘请半导体行业的资深专家HerbReiter，他是eda2asicConsulting公司总裁、长期以来的GSA领袖和
全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布，将在全球范围提升3DIC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。
GSA高薪聘请半导体行业的资深专家HerbReiter，他是eda2asicConsulting公司总裁、长期以来的GSA领袖和领导3DIC计划的拥护者。该计划包括成立一支3DIC工作团队，并由Reiter领导。这支团队将云集几大主要半导体公司及供应链的重要力量，包括EDA、封装和代工。此外，GSA还与IMEC、ITRI、SEMI、SEMATECH和Si2联手，共同指导并参与该项计划。
今年，GSA在多场全球性行业展会上发表了诸多有关3DIC的学术报告，提高了3DIC技术的认知度。在德勒斯登举行的2010欧洲设计自动化与测试学术会议(DATE)中，GSA成功举办了一次3D教程会议，吸引了欧洲40多家系统与IC的设计师以及EDA代表。DAC期间，GSA3DIC会议共招待了大约100名与会者。GSA还在美国西部半导体展（SemiConWest）和GSA新机遇展会上举行了其他研讨会和座谈会。此外，Reiter还为GSA论坛、《FutureFab》杂志撰写了多篇评论，并获邀为YoleDéveloppement公司11月刊《Micronews》发表一篇有关2.5与3D技术对比的文章。Reiter还于10月初举行的LSI加速创新大会上参与了3D专家小组的评审活动，并将于今年11月份的慕尼黑IEEE国际3D系统集成会议(3DIC)上进行壁报展示。
GSA将在2011年3月31日举行的圣何塞第二届GSA内存大会上进一步推进该计划。2011届会议的主题将是"内存与逻辑集成和3DIC技术的优势"。
GSA总裁JodiShelton说，"GSA意识到，半导体行业正在面临着威胁整个行业发展的最大挑战之一-IC与系统的功率损耗快速增加。我们的成员在不断回顾2DSOC一路走来的历程，并探索何时采用何种方式和程序才能过渡到一种新范式以继续满足广大客户的需求。这就是GSA3DIC计划为何如此关注强化客户对该技术的优势和重要性认知度的原因。"
为加快高产能EDA工具和流程的开发与推广进度，GSA于2008年5月成立了EDA利益团队以对长期市场需求进行分析，团队成员包括来自EDA供应商、半导体公司、制造商、IC设计服务商、研究机构和其他行业组织的代表。此外，该团队还就EDA供应商如何与客户和合作伙伴合作充分满足这些需求提供建议。2009年初，该团队决定将研究重心放在工具和流程方面，以便支持快速兴起的3DIC技术。作为第一个步骤，他们设计了一套简要的调查问卷，旨在充分了解行业利用该技术的计划，以及对工具和流程的需求。
Reiter说："无线行业力推3DIC堆栈技术，使其能够弥补移动互联网设备在电源和空间限制上的不足。同时，网络、图形和计算机设备用户需要3DIC技术满足下一代的带宽与性能需求。各种系统和IC设计商计划加紧合作，以在3DIC堆栈中融入异种处理技术。"
GSA将继续与其他组织合作以促进3DIC生态系统的广泛应用，统一标准并确定协同作用，从而发展规模经济。目前，已经有多家领先半导体供应商跨越了传统的2D设计技术，在企业中推广实施三维技术的重要优势。GSA希望帮助全行业快速向3DIC技术过渡，使其以低成本适用于众多应用领域，并提高早期采用者的投资回报率。
3DIC计划包括成立3DIC工作组。工作组每两个月会面一次。如有意向参加，请联系KrIStenPillans，邮箱：kpillans@gsaGLobal.org。
GSA高薪聘请半导体行业的资深专家HerbReiter，他是eda2asicConsulting公司总裁、长期以来的GSA领袖和领导3DIC计划的拥护者。该计划包括成立一支3DIC工作团队，并由Reiter领导。这支团队将云集几大主要半导体公司及供应链的重要力量，包括EDA、封装和代工。此外，GSA还与IMEC、ITRI、SEMI、SEMATECH和Si2联手，共同指导并参与该项计划。
今年，GSA在多场全球性行业展会上发表了诸多有关3DIC的学术报告，提高了3DIC技术的认知度。在德勒斯登举行的2010欧洲设计自动化与测试学术会议(DATE)中，GSA成功举办了一次3D教程会议，吸引了欧洲40多家系统与IC的设计师以及EDA代表。DAC期间，GSA3DIC会议共招待了大约100名与会者。GSA还在美国西部半导体展（SemiConWest）和GSA新机遇展会上举行了其他研讨会和座谈会。此外，Reiter还为GSA论坛、《FutureFab》杂志撰写了多篇评论，并获邀为YoleDéveloppement公司11月刊《Micronews》发表一篇有关2.5与3D技术对比的文章。Reiter还于10月初举行的LSI加速创新大会上参与了3D专家小组的评审活动，并将于今年11月份的慕尼黑IEEE国际3D系统集成会议(3DIC)上进行壁报展示。
GSA将在2011年3月31日举行的圣何塞第二届GSA内存大会上进一步推进该计划。2011届会议的主题将是"内存与逻辑集成和3DIC技术的优势"。
GSA总裁JodiShelton说，"GSA意识到，半导体行业正在面临着威胁整个行业发展的最大挑战之一-IC与系统的功率损耗快速增加。我们的成员在不断回顾2DSOC一路走来的历程，并探索何时采用何种方式和程序才能过渡到一种新范式以继续满足广大客户的需求。这就是GSA3DIC计划为何如此关注强化客户对该技术的优势和重要性认知度的原因。"
为加快高产能EDA工具和流程的开发与推广进度，GSA于2008年5月成立了EDA利益团队以对长期市场需求进行分析，团队成员包括来自EDA供应商、半导体公司、制造商、IC设计服务商、研究机构和其他行业组织的代表。此外，该团队还就EDA供应商如何与客户和合作伙伴合作充分满足这些需求提供建议。2009年初，该团队决定将研究重心放在工具和流程方面，以便支持快速兴起的3DIC技术。作为第一个步骤，他们设计了一套简要的调查问卷，旨在充分了解行业利用该技术的计划，以及对工具和流程的需求。
Reiter说："无线行业力推3DIC堆栈技术，使其能够弥补移动互联网设备在电源和空间限制上的不足。同时，网络、图形和计算机设备用户需要3DIC技术满足下一代的带宽与性能需求。各种系统和IC设计商计划加紧合作，以在3DIC堆栈中融入异种处理技术。"
GSA将继续与其他组织合作以促进3DIC生态系统的广泛应用，统一标准并确定协同作用，从而发展规模经济。目前，已经有多家领先半导体供应商跨越了传统的2D设计技术，在企业中推广实施三维技术的重要优势。GSA希望帮助全行业快速向3DIC技术过渡，使其以低成本适用于众多应用领域，并提高早期采用者的投资回报率。
3DIC计划包括成立3DIC工作组。工作组每两个月会面一次。如有意向参加，请联系KrIStenPillans，邮箱：kpillans@gsaGLobal.org。
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