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[导读]半导体市场在历经去年金融风暴重挫后,今年逐渐复苏、市场需求攀升,业界及法人皆看好半导体市场未来发展;然而,资策会产业情报研究所(MIC)也表示,今年半导体市场只是恢复2008年以来的历史规模,且目前年成长已面临

半导体市场在历经去年金融风暴重挫后,今年逐渐复苏、市场需求攀升,业界及法人皆看好半导体市场未来发展;然而,资策会产业情报研究所(MIC)也表示,今年半导体市场只是恢复2008年以来的历史规模,且目前年成长已面临高峰,未来将缓步调整,预计未来3年年成长率仅5-7%左右。此外,3C终端市场成长也不如半导体市场快速,两者落差已逐渐拉大。

随着市场需求大幅成长,晶圆供给亦呈现紧张。整体来看,12吋厂总产能去年下半年的利用情况回升最快,目前产能利用率已达近百分百;8吋厂今年第一季产能也几近满载,甚至连6吋厂的产能利用也达八成,各厂产能利用率已达极限,但产能紧张状态未来将随着晶圆代工厂纷纷扩产,可望舒缓。

资策会产业分析师潘建光表示,今年上半年半导体市场恢复荣景,整体规模再攀新高,全球前20大半导体厂商的今年上半年营收较2008年上半年平均成长11.7%,其中以Elpida成长幅度最高,达86.1%;半导体指标性大厂英特尔则成长一成左右。

虽然半导体市场恢复荣景,然而,潘建光表示,半导体市场其实只是回归2008年的历史规模。此外,终端消费市场需求复苏状况不如预期,造成半导体厂商与3C供货商的营收成长幅度产生落差,终端需求成长不如半导体整体表现。

潘建光指出,前15大3C供货商今年上半年较2008年上半年平均仅成长约5.5%,低于前20大半导体厂商同期的平均成长幅度,同时整体3C供货商与半导体厂商年成长率也逐渐出现落差,3C供货商的成长不若半导体厂商快速,两者营收规模年成长率至今年第一季时,已相差达20%。

此外,潘建光指出,全球半导体市场规模年成长于今年第一季已达高峰;预计未来成长幅度将趋缓,且至2011年的年成长幅度将大幅下滑至5-7%,2012及2013年则可维持此一成长动能。

总括全球半导体市场发展状况,潘建光表示,全球半导体市场自去年下半年脱离经济风暴后即迅速回复,已连续五季维持正成长,并于今年第一季出现年成长高峰,现阶段晶圆市场仍出现供需紧张态势,但预期未来可望舒缓;然因整体市场年成长动能目前已达高峰,未来年成长率仅在5%上下。

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