新一代iPhone MEMS供应商再更迭InvenSense积极争苹果订单

苹果(Apple) 持续朝向降低手机零组件成本、分散供应源的策略迈进，陀螺仪大厂InvenSense 年卯足全力，亟欲争取苹果新一代iPhone 手机的陀螺仪订单；而台系封测供应链当中，包括菱生、日月光、京元电等均为Inve nSense 的代工伙伴，也可望成为打进新一代iPhone 供应链的受惠者。

 

在成本和量产速度的考量下，苹果近年加速朝向分散供应源的目标迈进，就Motion Sensor 元件而言，iPhone 5S 首度搭载博世(Bosch) 的加速度计产品，正式打破原本全面由意法半导体( STMicroelectronics) 独家供应的局面后，业界普遍预期，苹果次世代智慧型手机中还会有类似的戏码上演。

 

事实上，在上两个世代的iPhone 系列产品中，InvenSe nse 就曾数度被点名将打进iPhone 陀螺仪供应商名单，不过却多次铩羽而归；供应链业者表示，InvenSense 跨不过苹果的智慧型手机系列产品，除了因为苹果严苛的认证程序之外，也有可能肇因于InvenSense 近一年多以来进入密集的组织调整、新的人事任命案频传，致使打入苹果新机的进度往后推延。

 

展望2014 年，市场普遍看好InvenSense 目前内部人事异动已大致尘埃落定，2014 年将重新抢进苹果供应链，自然将是InvenSense 的首要目标。业界人士指出，基于降低手机成本的考量，苹果在新一代iPhone 当中极有可能将采用InvenSense 的陀螺仪产品，而近期InvenSe nse 也再度向苹果送样。

 

InvenSense 近两年在智慧型手机市场的表现相当亮眼，随着市场蓬勃发展，InvenSense 的出货量快速增加，带动相关供应链的业绩水涨船高，如主要晶圆代工厂台积电、封装厂菱生、日月光，以及MEMS 成品测试为主的京元电。

 

在封测厂方面，菱生向来是InvenSense 最主要的封装代工伙伴，而成品测试则采用InvenSense 自家的测试厂；不过，由于InvenSense 的业绩快速增长，目前菱生现有产能和InvenSense 自家测试厂都已维持在满载水位，产能吃紧状况已经从2013 年下半开始浮现。

 

即便菱生和InvenSense 方面都有添购设备的规划，其中菱生于2014 年上半规划将扩充梧栖新厂的产能，主力扩充M EMS 相关的封装型态；不过InvenSense 的MEMS 出货量成长迅速，封装部分扩产的动作恐缓不济急。

 

而InvenSense 自身测试厂空间有限，难以再多做扩充，是以InvenSense 于2013 年下半开始，积极向外寻求其他的封装和测试代工伙伴。

 

日月光近来积极推广MEMS 相关的产品线，以传统的封装争取新的应用机会，更期望能发展从封装至测试的全方位的解决方案，据了解，日月光2 014 年可望接获InvenSense 的陀螺仪产品封装订单，为耕耘MEMS 相关应用的重要里程碑。

 

另一方面，京元电于2013 年下半也已经接获InvenSens e 陀螺仪和MEMS 麦克风的测试订单，也是InvenSense 首度将陀螺仪测试订单委外代工。

 

值得注意的是，根据双方的合作模式，是由InvenSense 直接购买测试设备、进驻京元电厂区，在京元电厂区设立独立运作的测试产线，此举与InvenSens e 在台积电8 吋厂的代工模式雷同，也显示InvenSense 对于制程保密到家的态度。

 

业界人士指出，InvenSense 在后段制程走向多供应源( Multi-sources) 的策略，有可能也是为了苹果的订单预作准备，随着该公司一年多以来的组织整顿和产能调配计画大功告成，也替进入苹果供应链预先铺路，相较于过往，2014 年Inven Sense 挥军苹果的胜算势必将会更大。

菱生的业务在MEMS 封测的产品包括加速度计、陀螺仪、压力感测器、光学感测器等，其中加速度计/ 陀螺仪等产品约占该公司MEMS 营收约7~8 成，未来麦克风产品将成为菱生关键生意。 TOP ▲