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[导读]IDM大厂意法半导体(ST Micorelectronics, ST)指出,随着终端应用百花齐放,穿戴式装置对于MEMS(微机电元件)需求将大举打开,根据IMS的预估,2016年时穿戴式装置的出货总数可望达到1.7亿组;随着MEMS与处理器、RF的整

IDM大厂意法半导体(ST Micorelectronics, ST)指出,随着终端应用百花齐放,穿戴式装置对于MEMS(微机电元件)需求将大举打开,根据IMS的预估,2016年时穿戴式装置的出货总数可望达到1.7亿组;随着MEMS与处理器、RF的整合程度提高,未来穿戴式装置作为物联网(Internet of Things, IoT)的一环,成长空间更靓。

意法半导体在MEMS元件领域耕耘已久,在2012年来自MEMS业务的营收已经破10亿美元。其产品线包括重力加速度计、MEMS麦克风、陀螺仪、磁力计、乃至其他结合多项功能的整合型元件。

意法半导体表示,无论作为穿戴式装置「侦测」讯号来源、抑或未来物联网应用作为物件与环境沟通的媒介,MEMS感测器的需求都只会与日俱增,而在运动产品、资讯娱乐、与医疗保健等三大应用催化下,IMS预估2016年时穿戴装置出货总数可望达到1.7亿组,与穿戴式技术相关的市场总产值更可望冲高到逾60亿美元规模。

除却三大消费型应用,意法半导体也认为,MEMS在包括工业自动化控制、军事应用等领域,虽然市场规模较小,不过成长动能可望同样亮眼。

针对后续的MEMS应用,意法半导体举例指出,包括一氧化碳、二氧化碳等环境传感器将获得工业控制领域的快速导入,而酒精感测器则可能加入车用安控系统,终端应用势必继续扩张;另一方面,整合温度、湿度与气压侦测的感测器问世,更不仅可加速家庭智慧化(smart family)的趋势演进,同时针对登山运动专用手表等利基领域的新产品,也变得更加可能。

值得注意的是,目前智慧型手机等电子产品,早已开始导入整合加速度计、磁力计、与陀螺仪的整合元件,意法半导体强调,要进一步符合穿戴式装置使用,MEMS元件与封装体体积势必要继续缩小。

意法半导体强调,无论是穿戴装置、抑或物联网的时代,对于整合MCU(微控制器)、RF(射频)而组成的微型智慧系统(smart system)需求,绝对是往更低耗电、更小体积演进,对于整体功耗的要求亦将更加严苛,此这正是意法的利基所在。

截至目前为止,意法半导体已经推出体积仅10立方公厘的全球最小微系统,同时亦提供超低功耗感测器转接平台(ultra low power solutions for sensor hub),进一步强化相关元件的布局。



    
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