情境感知推波助澜 MEMS迈向超低功耗/高整合
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Bosch Sensortec亚太区总裁百里博(Leopold Beer)表示,情境感知正驱动MEMS感测器技术再进化,包括功耗、封装尺寸、多轴/多功能感测能力,以及感测器资料融合(Fusion)软体设计均须跃升至另一个层级;其中,功耗更是首要突破关键,MEMS厂必须将所有感测器运行功耗控制在毫安培(mA)范围内,并将待机或休眠缩减至微安培(μA),方能协助行动装置、穿戴式电子和物联网(IoT)装置开发商,推行随时开启(Always On)的情境感知应用。
百里博进一步指出,要在支援多元感测功能的前提下,持续降低功耗,唯有透过整合方式才能实现,因此,未来MEMS厂势将投注更多心力开发加速度计加陀螺仪或磁力计的六轴方案,以及九轴感测器系统单晶片(SoC)设计。同时,MEMS业者也将部署新的系统级封装(SiP)、矽穿孔(TSV)制程,甚至研拟将九轴MEMS感测电路在同一片晶圆上实现的方式,让晶片尺寸缩减至2毫米(mm)×2毫米以下,进一步节省空间与耗能。
据悉,Bosch Sensortec正致力朝上述方向迈进,并已推出采用TSV制程的九轴MEMS感测器中枢方案,以及九轴外挂一颗压力计的解决方案,加紧卡位行动装置情境感知应用,以及未来可望蓬勃发展的智慧手表、物联网特定应用感测网路节点(ASSN)市场。
随着新的情境感知应用创意不断萌芽,下世代十轴、十一轴甚至十二轴MEMS感测器与相关的感测器中枢方案也将陆续问世,以提供室内导航(Indoor Navigation)及更丰富的智慧控制功能。对此,百里博分析,此一演变将使MEMS厂商须备齐各式各样的MEMS感测器技术,并加强与MCU厂商的合作关系,可望刺激另一波MEMS产业整并潮和异业结盟模式成形。