穿戴式应用夯　蓝牙整合MEMS模组行情看涨

在穿戴式装置导入蓝牙(Bluetooth)技术的比重激增之下，蓝牙整合MEMS感测器模组将蔚为风潮，微机电系统(MEMS)厂商如意法半导体(ST)等遂借助系统级封装(SiP)等先进封装技术，正积极开发出MEMS感测器整合蓝牙4.0和蓝牙低功耗的Bluetooth Smart技术的异质性整合模组，准备大举圈地穿戴式应用市场。  

意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示，随着穿戴式装置内建低功耗射频的比重与日俱增，MEMS感测器整合低功耗射频的微型化模组将如雨后春笋般冒出头，以迎合穿戴式装置品牌商对于缩小尺寸和简化开发设计的要求。
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示，穿戴式装置将成为带动资讯娱乐、医疗保健及健身和健康应用市场成长的最大动能，并激励MEMS感测器销售量大幅增长。  

根据市调机构IMS Research预估，2016年穿戴式应用市场规模将超过60亿美元，资讯娱乐、医疗保健及健身和健康三大应用平均产值将高达34.8亿美元，出货量总计高达一亿七千万台，其中智慧手表(Smart Watch)将成为驱动资讯娱乐市场成长的引擎；而连续式血糖监控器(CGM)仍将为医疗保健市场最大宗产品类别；至于活动监控器则将占健身和健康市占高达65%。  

Vigna指出，随着穿戴式装置支援蓝牙的比例急速攀升，且设计复杂度倍增，穿戴式装置开发商对于整合MEMS感测器和低功耗射频(RF)需求看涨，藉此缩减电路板尺寸和降低设计复杂度，因此预期更多整合MEMS感测器和低功耗射频的微型化模组将遍地开花。  

据了解，意法半导体已采用晶圆级封装(WLP)、新型引线互连技术、SiP等先进微型封装技术，开发出全球最小的微型智慧型系统，其整合MEMS感测器、蓝牙及微控制器(MCU)，体积仅10立方毫米。  

另一方面，Vigna认为，未来穿戴式装置功能发展将更趋多元化，如扩增实境(AR)、声控、微型投影等，对于动作感测、声学感测及环境感测需求更加殷切，可望带动MEMS麦克风、压力感测器、温度感测器、MEMS扬声器等营收成长。  

也因此，意法半导体类比与微机电元件技术行销专案经理李炯毅预期，由于穿戴式装置品牌商对于搭载的关键元件的成本和尺寸要求更加严苛，将激励兼顾低成本、多功能和微型化目标的多轴MEMS感测器出货量遽增，初期将以六轴感测器为最大宗，未来视市场需求亦可望刺激九轴感测器需求上扬。换言之，未来多轴MEMS感测器整合低功耗射频的微型化模组将大行其道。