ST新技术于全压塑封装内建独立MEMS感测单元

意法半导体(STMicroelectronics，ST)发表在全压塑封装(fully molded package)内建独立式MEMS感测单元的新专利技术，以满足超小尺寸和下一代可携式消费性电子产品设计的创新需求。
这项专有技术在一个全压塑封装内整合独立式压力感测单元，可实现零腐蚀危险的全压缩打线接合(fully encapsulated wire bonding)，避免取放装置(pick and place assembly)在晶片组装过程中损坏打线接合，在封装过程中无电容分离或电容损坏风险，以及在焊接过程中不对感测器产生影响，实现更具耐用性的封装解决方案。

ST的新技术提高了测量精确度(± 0.2 mbar)，同时持续提供零漂移、低杂讯(0.010 mbar RMS)以及经简化的校准系统，使其特别适合用于各种消费性电子、汽车及工业应用，包括室内外导航、适地性服务(location-based services，LBS)、进阶型GPS航位推算(dead-reckoning)、高度表和气压计、天气预报设备以及健康医疗应用。

根据市场分析公司Yole 的最新报告， MEMS 压力感测器市场将从2012年的19亿美元成长到2018年的30亿美元。用于消费性电子特别是智慧型手机和平板电脑的MEMS压力感测器的产量将达到17亿颗，超越MEMS的最大目标市场：汽车电子应用，全球MEMS压力感测器市场成长速度将达到8%CAGR。意法半导体在全球拥有800余项MEMS相关专利和专利申请，作为全球最大的MEMS制造商，意法半导体的MEMS日产能达到400万颗，总出货量已超过30亿颗。