移动/穿戴式应用点火,九轴MEMS单芯片需求扬

九轴微机电系统(MEMS)单晶片需求急速扩大。穿戴式电子、智慧型手机及平板装置品牌商，为开发出具备更丰富人机介面且轻薄短小的产品，纷纷于旗下高阶机种中，大举导入九轴MEMS单晶片，带动相关元件销售量水涨船高。  

意法半导体类比与微机电元件资深技术行销工程师李炯毅表示，高阶穿戴式电子产品和行动装置，将成为带动九轴MEMS单晶片需求逐年增长的两大主要动能。
意法半导体(ST)类比与微机电元件资深技术行销工程师李炯毅表示，不少智慧眼镜(Smart Glasses)、智慧手表(Smart Watch)及行动医疗等穿戴式电子产品制造商，正大量采购九轴MEMS单晶片，准备于今年开发出配备更多元化人机介面的终端装置，以突显产品的差异。  

李炯毅进一步指出，除Windows 8平板必须配备九轴MEMS动作感测器外，Android智慧型手机和平板装置，今年也将提高导入九轴MEMS单晶片的比重，以增加产品附加价值。  

看准穿戴式电子产品和行动装置搭载九轴MEMS单晶片的比重将快速攀升，应美盛(InvenSense)、意法半导体、飞思卡尔(Freescale)、Bosch Sensortec等MEMS供应商已相继展开九轴单晶片产品部署；先前Google发表的第一代智慧眼镜Google Glass中，即采用应美盛九轴MEMS单晶片。  

据了解，目前市面上九轴MEMS单晶片方案有两种型式：其一系采用系统级封装(SiP)技术整合一颗六轴和一颗三轴MEMS感测器，这类型方案由于生产技术较成熟，故相当普遍。另一种，则是使用SiP技术整合三颗三轴MEMS感测器的方案，具备更小尺寸的优势。  

李炯毅预期，至2014年，整合三颗三轴MEMS感测器的九轴单晶片方案开发技术将更臻成熟，因此生产成本将可再下降，单价有机会较整合一颗六轴和一颗三轴感测器的九轴单晶片方案更低，届时将可在穿戴式电子产品和行动装置市场大幅成长。  

此外，李炯毅透露，该公司正与Google洽谈关于下一代作业系统版本的合作，预计Google下一代应用于行动装置的作业系统版本，将助力九轴MEMS单晶片在行动装置的市场版图急速扩张。  

然而，李炯毅强调，九轴MEMS单晶片市场成长力道虽然强劲，但仅局限在高阶行动装置市场，因此2014年六轴MEMS感测器仍将是市场大宗。